作为XPO多源协议组织（XPO MSA）创始成员，联特科技将在OFC 2026现场首次公开展示12.8T XPO这一产品。

最高输出电流、最低噪声、最低功耗：PHPM1108 完美平衡低压差与高电源抑制比（PSRR），于洛杉矶 OFC 2026 重磅首发。

DiCon Fiberoptics扩展其MEMS光路交换机产品组合，推出300x300和64x64新型号，专为数据中心叶脊网络和AI服务器环形互联架构设计。同时公司发布未来产品路线图，包括计划于2027年交付的1024x1024光矩阵交换机。

OE Solutions推出每通道23dBm（200毫瓦）光学功率的超高功率制冷ELSFP模块，为下一代AI环境中的共封装光学提供所需高强度光源。样品将于2026年第三季度提供。

光迅科技将在OFC 2026展会上进行320×320 OCS的现场DEMO演示。320个输入/输出端口可支撑更复杂的叶脊架构互连或超节点集群通信，为AI训练任务打造专属“光速通道”，彻底消除O/E/O转换导致的时延抖动，确保通信模式稳定，灵活算力池化调度，提升训练效率。

Marvell 和 Lumentum 将在OFC 2026上联合演示OCS平台与Marvell光学连接解决方案的互操作性。该集成系统旨在通过建立直接光路径，为超大规模AI数据中心提供低延迟、高能效的网络结构，以应对AI工作负载带来的流量增长挑战。

NewPhotonics在洛杉矶OFC大会上推出Syncra微环调制器，这是行业首款采用Niox零损耗监测和实时校准光子技术的无加热器产品，可提升CPO性能且易于制造。

康宁宣布将在OFC大会展示多项AI网络创新，包括多芯光纤、微线缆、新一代MMC连接器及共封装光学（CPO）系统，助力高密度、可扩展网络建设。

纳真科技将在OFC 2026期间正式发布新一代高速光互连产品矩阵，包括1.6T/800G光互联、1.6T LPO、3.2T NPO及400G/L产品矩阵，并通过多项现场演示，展示公司在可插拔光模块及新型光电封装架构方面的最新进展。

AOI在OFC 2026上展示其25dBm（400mW）超高功率ELSFP光源，为CPO/NPO架构提供关键的高链路预算基础。同时，公司还展示了6.4T OBO演示以及800G和1.6T光互连解决方案，旨在满足未来AI系统对带宽、功率和密度的需求。