光纤光缆行业网讯 2026年3月16日，美国纽约州康宁市消息——康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布，将在2026年光纤通信会议及展览（OFC）上展示一系列新创新，以优化AI数据中心网络。这些新成果包括推动高密度发展的多芯光纤解决方案、用于连接多个数据中心的微线缆、简化并加速部署的下一代连接器，以及支持大型AI网络Scale-out和最终Scale-up GPU密度的共封装光学（CPO）系统。
展会信息
时间：2026年3月17日至19日
地点：加利福尼亚州洛杉矶会议中心，1739号展位
作为全球领先的玻璃、陶瓷和光学物理创新企业之一，康宁具备独特优势，能够提供解决方案，加速高密度、可扩展光学产品的部署，以应对AI网络的增长。这些产品优化空间、增强容量，并支持 Across 网络架构的演进——为未来应用提供所需的富光纤通道。
康宁光通信部门高级副总裁兼总经理Mike O’Day表示：“随着AI能力以前所未有的速度持续增长，运营商必须在为当下构建网络的同时，规划未来需求。凭借175年的创新历程，康宁持续提供端到端解决方案，简化并加速部署，还帮助客户为未来增长做好准备。”“从硅片和海底通信，到农村宽带和数据中心，在网络的各个领域，康宁的创新正在塑造连接的未来。”
现场展示的新创新包括：
康宁®多芯光纤解决方案：这是一套集成光纤、线缆和连接功能的产品，将多个纤芯封装在单根光纤内。该解决方案在标准125微米包层尺寸内，每根光纤的容量提升四倍，为面向AI的网络密度带来跨越式进步。每根光纤如此高的密度，可减少多达75%的连接器需求，降低线缆重量达70%，并有助于将安装时间缩短60%，从而简化数据中心安装。
康宁®Contour™ Flow微线缆：这是康宁最新的高密度微线缆，大幅减小线缆直径，以最大化管道空间，并加速AI数据中心的长距离和园区间互连。这款新微线缆采用康宁®SMF-28®光纤和Flow Ribbon技术进行密度优化，在与康宁最新微线缆解决方案相同的空间内，线缆直径约约为传统带状线缆的一半，却能提供双倍光纤数量（1728根光纤）。其低摩擦线缆护套配备分布式强度构件，改善喷气敷设性能，实现更快部署。
新型32芯MMC®连接器选项：基于康宁现有的12芯、16芯和24芯MMC产品，新型32芯解决方案进一步提升空间受限、高性能网络环境中的光纤密度和可扩展性。这些MMC解决方案适用于传统连接和盲插应用，为客户提供更大灵活性，以支持不断演变的数据中心和高级连接需求。
带PRIZM®TMT插芯的MMC®连接器：这种扩束插芯技术集成在MMC®连接器平台中，通过精密对准的微透镜实现非接触式连接传输光信号，而非直接光纤对接。与物理接触解决方案相比，扩束PRIZM TMT插芯降低配对复杂性，简化部署。该技术支持大规模可扩展性，并在对接时对污染物更不敏感，有助于实现更快速、高效的部署，降低人为错误风险，同时减少总拥有成本。
共封装光学（CPO）技术：这种连接方式将光纤直接带到芯片附近，实现更快的数据传输、更高的带宽密度和更高的能效。康宁将展示一套端到端CPO系统，包括基于可拆卸光纤阵列单元的片上光纤连接器、专为短距离CPO应用优化的抗弯曲光纤，以及预组装托盘，简化安装并支持可扩展部署。康宁专家将重点介绍与领先CPO系统集成商和AI交换机供应商共同开发的组件。
这些新产品均属于康宁®GlassWorks AI™ Solutions系列，这是公司提供AI产品和服务的一站式平台。康宁在AI网络的每一条光链上都具备创新领先地位，从数据中心内部到芯片，再到数据中心园区间及长距离的互连。
康宁专家还将展示光纤到户解决方案，包括Evolv®FlexNAP™系统。这是一种预设计解决方案，通过消除昂贵的现场熔接，部署速度比传统方法快50%。公司还将重点展示核心网络创新，如长距离和海底光纤解决方案，进一步证明康宁在网络各个边缘领域的领导力。
此外，在展会期间的多项联合演示中，也将呈现康宁技术，包括多芯解决方案和共封装光学的演示。
如需更多信息，请访问公司产品页面和媒体资源中心。
关于康宁公司
康宁是全球领先的材料科学创新企业之一，拥有175年改变生活的发明记录。康宁凭借其在玻璃科学、陶瓷科学和光学物理领域的无与伦比的专业知识，以及深厚的制造和工程能力，开发出改变行业、提升人们生活的标志性产品。康宁的成功源于持续投入研发与创新（RD&E）、材料与工艺创新的独特结合，以及与行业全球领导者客户建立的深厚信任关系。康宁的能力多样且协同，使公司能够不断发展以满足不断变化的市场需求，同时帮助客户在动态行业中捕捉新机遇。如今，康宁的市场领域包括光通信、移动消费电子、显示、汽车、太阳能、半导体和生命科学。
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