光纤光缆行业网讯 近日，全球光创新领导者OE Solutions推出其超高功率（Ultra-High Power，UHP）制冷ELSFP模块。该模块提供每通道23dBm（200毫瓦）的光学功率，为下一代AI环境中的共封装光学（CPO）提供所需的高强度光源。
通过采用外部可插拔格式，UHP ELSFP将激光源移至交换机面板。这一战略性设计将热敏激光元件与交换机ASIC的高温环境分离，显著提升整体系统可靠性和热效率。
技术规格与供货情况
- 超高功率性能：提供23dBm的稳定O波段输出。
- 集成精密制冷：内置热电冷却器，可在极端功率密度下维持波长稳定性并延长激光器寿命。
- 可扩展配置：提供8通道版本，支持多种交换机架构。
- 2026年下半年样品：23dBm制冷ELSFP样品将于2026年第三季度开始向客户提供。
OE Solutions执行副总裁兼全球首席营销官Dr. Walter Lee表示：“在可制冷、可插拔模块中达到23dBm门槛对1.6T扩展而言是一个关键里程碑。通过提供高功率、热稳定性强的光源，我们正在消除下一代AI网络的主要障碍。我们期待在2026年第三季度发货样品，以加速全球向1.6T基础设施的过渡。”
OE Solutions将在OFC 2026会议#2359展位进行ELSFP的现场演示。
关于OE Solutions
OE Solutions是无线和有线市场光收发模块领域的全球技术领导者。20多年来，OE Solutions一直提供创新、智能和绿色解决方案，以实现更快、更丰富的通信，为客户带来最大满意度。OE Solutions总部位于韩国光州，在美国、荷兰设有研发中心，并在全球设有业务中心。
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