随着摩尔定律放缓，半导体行业进入后摩尔时代。先进工艺迭代速度放缓的同时，研发与制造成本持续攀升，传统依赖几何尺寸缩小的性能提升模式边际收益持续递减。在此背景下，以特征时间常数τ为核心优化目标的技术范式，为产业提供了新的演进思路——通过晶体管、电路、芯片到系统的多层级协同优化，实现性能与能效的持续提升。3D堆叠与先进封装作为核心技术支撑，在后摩尔时代平面制程缩减带来边际收益递减的背景下，互连线延迟与

7月10日专稿 从有线到无线、从移动语音时代到移动互联网时代，过往四十年里移动通信产业在端云变革与技术创新下价值不断跃升。但无论搬运的是语音通话还是信息比特，网络始终扮演着基础管道的角色。 随着移动AI时代的到来，尤其智能体（AIAgent）的迅速落地，事情正在发生变化：联接的主体从“人”转向“人+智能体”，Token作为AI服务的核心承载单元成为新的价值锚点，驱动价值创造链条的整体重构。在其中

7月10日 AI时代的算力饥渴、Token经济的崛起，从根本上重塑了AI基础设施的底层逻辑。 日前，Molex莫仕携其全栈互连方案亮相2026年慕尼黑上海电子展。Molex莫仕中国区销售副总裁RocYang在接受C114专访时表示，AI基础设施的发展越来越仰赖多项技术在更广泛系统架构中的协同运作，连接、电源供应和散热管理技术的紧密结合，已成为支撑更高运算密度、效率和长期可靠度的关键。这家拥有88

7月10日消息（颜翊）在半导体行业深耕逾30年、以汽车电子见长的AllegroMicroSystems（以下简称Allegro），近年来持续强化其在工业领域的布局。目前，公司业务结构约为70%来自汽车，30%来自工业。随着AI算力需求的爆发，数据中心已迅速成长为该公司的关键支柱之一，其市场份额和技术影响力在从传统机架向AI高功率机架演进的过程中持续扩大。 在2026慕尼黑上海电子展览会期间，采访

7月8日消息 近日，格罗方德（GlobalFoundries）发布《未来在此成形》系列文章第五篇《格罗方德如何规模化制造量子芯片》，指出：“量子计算的未来取决于大规模量产”。 格罗方德认为，量子计算正迅速走出实验室，迈向全面实用化。相关理论数十年来已为人所熟知，如今首批小型量子计算机已在全球各地的研究实验室中投入运行。如何将这些系统转化为实用机器，格罗方德拥有差异化的工艺技术、与各领域领军企业建

7月8日消息 近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在一份报告中表示，VCSEL，尤其是多模VCSEL的发展前景既令人兴奋又充满变数。 如图所述，这项技术具有诸多优势，其成本、功耗和可靠性均表现优异，能够很好地支持基于AI的架构。尽管传输距离和单通道带宽可能构成挑战，但高密度特性弥补了后者，另外其支持的传输距离也完全契合目标应用场景的需求。 图表中未包含的一个因素是易用性。由于

7月8日消息日前，美国联邦通信委员会（FCC）官网披露：SpaceX本周正式申请部署第三代星链（Gen3）星座，规模高达10万颗。第三代星座将部署在两组极薄的轨道壳层中，高度分别在323-327.5公里和473-477.5公里。 与主要解决偏远地区基础宽带接入的一、二代星链不同，Gen3的定位是全球AI通信主干网络，旨在为自动驾驶、云端大模型及海量物联网终端提供超低延迟的对称带宽。 值得注意的

7月8日消息来自Omdia的最新研究显示，蜂窝物联网市场在未来十年将迎来强劲增长，预计到2035年连接数将达到59亿。 这项综合分析探讨了5G技术如何重塑蜂窝物联网生态系统，并指出了推动市场扩张的三大关键创新：5GRedCap/eRedCap、5G海量物联网（MassiveIoT）和4GLTECat-1bis模组。 NB-IoT、mMTC和eRedCap将在2035年主导蜂窝物联网模组与连接市

北京时间7月8日晚间消息根据GSMA智库的一份最新报告，卫星直连设备（D2D）市场正日益受到运营商控制需求增强、地缘政治形势变化和竞争加剧的影响。 在《2026年第二季度卫星与非地面网络（NTN）追踪报告》中，GSMA智库发现，提供卫星服务的运营商数量截至上月已增至132家，较3月份增加7家。在总计61.2亿移动连接中，目前有68%已经得到卫星与NTN覆盖。 报告还揭示了推动这一快速发展的领域

北京时间7月8日晚间消息数据中心开发商TeraWulf与Anthropic签订了一份为期20年的租赁协议，预计在初始期限内将产生190亿美元的合同收入。 TeraWulf将在其位于肯塔基州霍斯维尔的JustifiedData基地建设一座专门用于AI的基础设施园区，可承载约401兆瓦的庞大IT负载。 该园区将分阶段开发，初始产能预计于2027年下半年上线，全部产能预计于2028年初完成。 Te