光纤光缆行业网讯加利福尼亚州洛杉矶 —— 2026 年 3 月 12 日 ——全球无晶圆厂光电子半导体公司 PhotonIC Technologies 今日宣布推出下一代多通道电流数模转换器（IDAC）PHPM1108，专为 AI 数据中心所用的外置激光小型可插拔（ELSFP）模块设计。该 IDAC 即便在超低压差条件下，仍可实现优异的电源抑制比（PSRR）与噪声性能，在下一代光通信系统中提供业界一流的低功耗与热设计。PhotonIC 将于 2026 年 3 月 17–19 日，在加利福尼亚州洛杉矶会议中心举办的 OFC 2026 展会现场展示 PHPM1108。
外置激光源（ELS）广泛应用于线性可插拔光模块（LPO）、共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO），是下一代光模块的核心部件。由于外置激光源需要输出极其纯净的连续波光功率，同时尽可能降低功耗，因此一颗高 PSRR、低压差的 IDAC 至关重要。
在传统架构中，降低压差电压（Vdrop）会导致 PSRR 显著劣化。这也正是许多系统不得不预留更大电压裕量的根本原因 ——以更高功耗与更复杂的热管理为代价。借助 PhotonIC Technologies 专利 IDAC 架构，上述难题得以解决，可在最低压差电压下实现最优 PSRR 性能。
PHPM1108 集成8 通道独立控制 IDAC，支持 1/2/4/8 通道灵活组合配置，以满足不同连续波（CW）激光器方案的驱动电流需求。
•PHPM1108 - 核心特性：
・输入电压范围：0.8 V ~ 2.2 V
・集成 8 通道 IDAC（灵活组合）：
・最大输出能力：单通道 0.5A 或 8 通道合计 4A
・高精度 12 位可编程恒流输出
・11 位 SAR ADC，用于激光器电压与温度监测
・支持最高 1MHz I²C 时钟
・片上完备保护与故障检测（功能可旁路）：
・过压保护・激光器短路 / 开路保护
・过热关断・封装形式：2.73 mm × 2.73 mm × 0.5 mm BGA
除 PHPM1108 外，PhotonIC 还将在洛杉矶 OFC 展会展示以下产品：— 用于线性可插拔光模块的 4×100Gb VCSEL 发射器与 TIA 接收器芯片组（已量产）— 面向 VCSEL 与 DML 应用的 1×25G、4×25G CMOS 方案（已量产）— 用于有源铜缆的 4×100G 电驱动芯片（edriver IC）（已量产）— 面向 CPO 应用的低功耗 IDAC 与 PMIC 芯片（现已送样）— 4×200G 电学芯片设计，将于 2026 年下半年 投入量产
光电子芯片供应链韧性平台™（ROCS）支持在多国晶圆厂的多种 CMOS 与 SiGe 工艺间进行部署与设计移植。该平台使客户能够优化速度、功耗、定制化与成本，不受单一工艺、地区或供应来源绑定。同时也可支撑其他光电子市场，包括飞行时间系统（ToF）、光学传感器、激光雷达（LIDAR）及 LED 驱动等应用。
诚邀出席 2026 年 3 月 17–19 日洛杉矶 OFC 展会的工程师与系统架构师，莅临 5616 号展位 参观演示并交流设计需求。如需预约会谈，可发送邮件至：sales@photonic-tech.com，或访问官网：www.photonic-tech.com。
关于 PhotonIC Technologies
PhotonIC Technologies 是一家无晶圆厂光电子半导体设计公司，在上海、韩国、中国香港、新加坡设有全球办事处，专注于高速互联与传感应用的光电子芯片组。公司依托多元化 CMOS 与 SiGe 制造策略，通过光电子芯片供应链韧性平台™（ROCS），在 AI 基础设施、云网络与传感系统中实现性能可扩展、运营高韧性与成本竞争力。
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