光纤光缆行业网讯 随着AI算力集群规模从千卡向十万卡乃至百万卡量级持续扩张，传统电互连在带宽、功耗与传输距离上的三重瓶颈日益凸显。CPO（共封装光学）以其显著的低功耗、高带宽密度和高集成度优势，正成为AI数据中心Scale-up与Scale-out双维度互连升级的核心技术路径。
在这一背景下，东莞福可喜玛通讯科技有限公司（FSG）正式发布两款面向下一代AI基础设施的连接解决方案：MOFC™高密度多芯连接器与ELSFP外置激光小型可插拔连接器，旨在破解超大规模数据中心在端口集成度与可插拔光源互连方面的关键难题。
MOFC™高密度连接器：以超高密度重构机柜端口效率
在数据中心机架空间和功耗预算日趋紧张的背景下，传统连接器已成为瓶颈。福可喜玛（FSG）推出的MOFC™高密度多芯连接器，采用专利技术设计，通过极高的端口集成度，助力在有限空间内最大化带宽与算力。
产品特性：
● FSG专利技术设计
● 高密度推拉微型连接器
● 12F/16F/24F/32F插芯可选
● 4.6/5.3mm精密PIN孔间距
● 公母头灵活选配
● 165/200/250μm多种规格光纤版本可选
● 多模/单模/单模低损全等级支持
● 1.6~2.5mm宽范围线径兼容
● 10N稳定弹力弹簧设计
符合标准：符合GR-1435环境可靠性测试标准
基于上述产品特性，MOFC™适用于AI计算集群、超大规模云数据中心及5G传输核心等场景，为高速互联奠定坚实基础。
ELSFP：为CPO规模化部署提供可插拔光源方案
外部激光小型可插拔连接器（ELSFP）是一款创新盲插式光电气连接器，采用与行业标准OSFP热插拔接口近似的外形尺寸，通过针对性优化，完美适配新一代CPO系统集成需求。
产品特性：
● 高精度盲插设计
● 单次连接可容纳2个MT插芯（12F/16F/24F可选）
● 支持单模低损耗性能等级
● Ribbon/1.8mm/2.0mm/2.5mm线径尾套可选
● 支持PM光纤互连
● 支持友商模块/主机端连接器互联
● 中性外壳和Logo可定制
符合标准：
● 符合OIF-ELSFP-02.0标准
● 符合GR-1435环境可靠性测试标准
标准化与可靠性
两款新品均通过GR-1435环境可靠性测试，确保在数据中心、5G基站等严苛环境下稳定运行。ELSFP同时遵循OIF国际规范，为CPO系统的规模化部署提供灵活、可靠的光互联方案。
随着AI模型参数从千亿迈向万亿，算力集群规模持续扩张，光互连技术正在从“可选项”变为“必选项”。FSG此次发布的MOFC™与ELSFP产品，正是对800G/1.6T时代连接瓶颈的精准回应。
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