根据谅解备忘录，双方同意在五个明确的工作流上展开合作：
- 商业化战略：确定目标细分市场，定义产品架构，为光纤PCIe和先进光互连解决方案制定市场进入策略。
- 建立美国业务：通过系统设计人员、解决方案架构师和应用工程师支持美国市场的参与，以执行试点项目。
- 印度生态系统发展：在印度为下一代数据中心基础设施构建光收发器和网络生态系统，包括评估本地制造、供应链合作和部署机会。
- 试点部署与技术演示：在选定的数据中心环境中进行NPO、CPO和光纤PCIe解决方案的试点部署，以验证性能并推动未来的商业化。
- 联合产品化：评估针对印度数据中心运营商的网络和基础设施产品的联合测试、产品化及引入。
LightSpeed Photonics将贡献其在光子学、光互连和高速模拟设计方面的专业知识。Infraeo将利用其市场影响力、行业关系和基础设施部署能力，支持在全球和区域市场的应用。此外，Infraeo将提供高速光和铜互连解决方案，以支持系统集成、互操作性验证以及下一代架构的实际部署。
随着AI工作负载导致计算密度和互连带宽空前增长，传统的铜缆连接在传输距离、能效和信号完整性方面正达到基本极限。虽然全封装光学代表了长远发展方向，但它在短期内带来了热密度、可维护性、制造复杂性和硅片风险等方面的重大挑战——这为中间过渡的、可扩展的解决方案创造了明确的市场需求。
LightSpeed Photonics首席执行官Rohin Y表示：“AI基础设施正迫使人们从根本上重新思考互连的设计方式。NPO提供了传统可插拔方案与全封装光学之间的可扩展路径，使光连接更靠近计算单元，同时不牺牲可维护性或可制造性。我们与Infraeo的合作旨在构建将这些架构引入实际数据中心部署所需的生态系统。”
LightSpeed Photonics正在开发可焊接的NPO技术，旨在使光互连更靠近计算单元，而无需将光学器件嵌入ASIC封装内部。与全封装光学解决方案相比，这种方法提供了更高的带宽密度和更好的能效，同时保持了可维护性并降低了集成风险。该公司还在推进光纤PCIe连接技术，以将高速计算互连扩展到电气接口的传输距离限制之外，从而实现解耦和可组合的数据中心架构。
Infraeo提供800G和1.6T互连解决方案，包括线性驱动可插拔光模块和有源电缆，支持高能效、低延迟的连接，以及下一代AI和超大规模数据中心环境的部署与验证。
Infraeo总裁Rakesh Sambaraju表示：“下一代数据中心将需要新的互连技术，以更低的功耗和更好的系统灵活性提供更高的带宽。通过将LightSpeed Photonics在光子互连方面的创新与Infraeo在基础设施和部署方面的经验相结合，我们旨在加速先进光连接解决方案在全球和印度市场的应用。”
关于LightSpeed Photonics
LightSpeed Photonics为AI、高性能计算和超大规模数据中心基础设施开发光子、光电和高速互连技术。其产品组合包括近封装光学和光纤PCIe解决方案，旨在实现可扩展、模块化和高能效的系统架构。公司总部位于新加坡。
关于Infraeo
Infraeo Inc.为先进计算、网络和数据中心技术提供基础设施、部署和生态系统解决方案。公司支持全球市场的下一代数字基础设施建设，战略聚焦于印度快速扩张的数据中心领域。Infraeo总部位于得克萨斯州朗德罗克。
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