国家知识产权局信息显示，珠海天成先进半导体科技有限公司申请一项名为“一种OE模组合封方法及产品”的专利，公开号CN121666132A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及光电子器件封装技术领域，具体为一种OE模组合封方法，该方法包括：S1，获取待用硅基底和活化的待用PIC基板，清洗并活化PIC基板，获得待用PIC基板；S2，在待用PIC基板的感光区域处，将待用硅基底的清洗面和待用PIC基板的活化面接触，然后键合，获得初步产品；S3，在待用PIC基板上与待用硅基底相对的另一侧设置EIC模块；S4，塑封并减薄二次产品，直至露出感光区域，获得合封的OE模组。本发明利用一体化模型进行晶圆级封装，不仅能够解决传统封装存在的良率、效率与成本难题，还可为下一代高速光通信、硅光子集成及智能传感等应用提供可靠支撑。
天眼查资料显示，珠海天成先进半导体科技有限公司，成立于2023年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海天成先进半导体科技有限公司参与招投标项目506次，财产线索方面有商标信息68条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可13个。
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