近日，东莞福可喜玛通讯科技有限公司（FSG）正式推出面向下一代超大规模互联的MOFC™高密度多芯连接器、ELSFP 盲插式光电连接器等创新方案，以超高密度、超高精度与高可靠性能，全面适配 AI 算力集群、超大规模云数据中心及共封装光学（CPO）高速互联需求。
作为深耕光通信连接器领域的高新技术企业，福可喜玛凭借全系列自主研发能力、开放协同的产业生态布局与规模化产能支撑，正加速突破国际技术垄断，成为国产光连接方案升级的核心力量。
一、硬核研发：全系列连接器自主可控，筑牢技术壁垒
依托多年精密连接器研发制造积淀，福可喜玛本次重磅发布多款面向 CPO 与高速互联的标杆产品：
MOFC™高密度多芯连接器
在数据中心机架空间和功耗预算日趋紧张的背景下，传统连接器已成为瓶颈。福可喜玛（FSG）推出的MOFC™高密度多芯连接器，采用专利技术设计，通过极高的端口集成度，助力在有限空间内最大化带宽与算力。
产品特性：
● FSG专利技术设计
● 高密度推拉微型连接器
● 12F/16F/24F/32F插芯可选
● 公母头灵活选配
● 165/200/250μm多种规格光纤版本可选
● 多模/单模/单模低损全等级支持
● 1.6~2.5mm宽范围线径兼容
● 10N稳定弹力弹簧设计
符合标准：符合GR-1435环境可靠性测试标准
应用： AI计算集群、超大规模云数据中心及5G传输核心等场景
ELSFP小型可热插拔连接器
外部激光小型可插拔连接器（ELSFP）是一款创新盲插式光电气连接器，采用与行业标准OSFP热插拔接口近似的外形尺寸，通过针对性优化，完美适配新一代CPO系统集成需求。
产品特性：
● 高精度盲插设计
● 单次连接可容纳2个MT插芯（12F/16F/24F可选）
● 支持单模低损耗性能等级
● Ribbon/1.8mm/2.0mm/2.5mm线径尾套可选
● 支持PM光纤互连
● 支持友商模块/主机端连接器互联
● 中性外壳和Logo可定制
符合标准：
● 符合OIF-ELSFP-02.0标准
● 符合GR-1435环境可靠性测试标准
应用：共封装光学及板载连接
此外，FSG还推出了超短型连接器Micro MPO、推拉尾套MPO，同步适配高密度光纤布线的紧凑环境。
二、开放协同：携手产业链共建生态，加速国产替代
面对国际技术垄断与供应链不确定性，FSG 坚持开放共赢理念，主动搭建产业协同平台，联合上下游开展联合开发、标准共建与生态适配，推动国产连接器从 “可用” 迈向 “优质”“领先”， 为光通信产业自主可控注入强劲动力。
三、产能跃升：产能布局全面升级，保障全球供应
为匹配 AI 算力爆发与国产替代带来的旺盛需求，福可喜玛已完成全链条产能升级，月产能突破 2000 万粒，核心产品产能利用率持续高位运行。公司构建国内 + 海外双基地制造体系，可快速响应批量订单，稳定保障 800G、1.6T、CPO 等高端产品持续交付，为全球数据中心、算力基础设施与通信设备厂商提供高效、可靠的供应链支撑。
四、前瞻布局：深耕硅光与 CPO 引领下一代光连接
福可喜玛相关负责人表示，公司将持续加大硅光、CPO、板载光学等前沿方向研发投入，围绕高密度、低损耗、高可靠三大方向迭代升级连接方案，以技术创新驱动产品领先，以产业协同助力生态共赢，助力中国光通信产业实现更高质量自主发展，为全球高速光互联提供中国方案。
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