近日，光通信电芯片厂商工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（TOP-IC）顺利完成亿元A轮融资。本轮融资由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。融资资金将主要用于100G、200GDriver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。
工研拓芯100G/200G套片量产系统级功耗优势显著 多架构布局推进光电协同演进
据悉，工研拓芯100G/200G Driver/TIA套片已进入规模量产及客户导入阶段，并在NVIDIA Quantum-2 QM9700（AI及高性能计算集群中代表性的400G NDR InfiniBand交换平台）上完成系统级实测。测试表明，在保持高速链路性能的同时，整机功耗较同类竞品方案低约1.5W
工研拓芯产品（来源：公司官网）
考虑到大规模GPU集群中光模块部署规模常达数千至数万个，这一单模块功耗差异经系统级放大后，将为数据中心供电、散热及整体能效带来显著收益，也标志着高速光通信芯片的竞争正从单颗芯片的带宽、增益等指标，进一步转向模块级乃至系统级的功耗与性能比拼。
与此同时，工研拓芯的芯片方案同步覆盖DSP-based、LPO（线性可插拔光模块）和LRO（线性接收光模块）等多架构，其中LPO方案在减少DSP功耗与时延的同时，对模拟前端器件的带宽、线性度、噪声及系统容差提出了更高要求，工研拓芯通过高速模拟芯片与工艺平台的协同优化，为不同应用场景提供灵活适配的解决方案。
工研拓芯已累计出货数千万颗芯片，进入多家知名企业供应链。面向AI数据中心互联速率的持续迭代，公司正从单一电芯片拓展至光电协同设计，在加速现有100G/200G产品量产交付的同时，已启动下一代400G电芯片、薄膜铌酸锂调制器硅光异质集成及光电共封装（CPO）等预研，技术布局稳步向800G、1.6T乃至3.2T演进，持续强化在高速光通信核心芯片领域的系统级竞争力。
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