近日，CFCF2026第十一届光连接大会在苏州举行。在大会“思辨论坛6：硅光波导能不能打败MEMS和LCoS成为OCS主流？”专题讨论中，来自光通信产业链、研究机构及创新企业的专家围绕OCS（OpticalCircuitSwitching，光电路交换）未来技术路线展开深入交流。九维光子科技有限公司研发副总李敏受邀参与论坛，与行业专家共同探讨光交换技术的发展趋势及未来演进方向。
多技术路线竞逐，OCS成为AI网络重要方向随着AI算力集群规模不断扩大，数据中心内部通信正在经历从电互连向光互连演进的过程。相比传统电交换方式，光交换具备低功耗、高带宽、低时延等优势，被认为是支撑下一代AI基础设施的重要技术方向。
目前，OCS领域形成了包括MEMS、硅光波导、液晶（LCoS）等多种技术路线。不同技术方案在切换速度、规模扩展、功耗以及可靠性方面各具特点，产业界也正在持续探索更加适配未来AI网络需求的技术路径。
基于相变材料的光交换技术提供新的探索路径在此次论坛讨论中，多种OCS技术路线的发展潜力受到关注。围绕新兴光交换技术发展方向，九维光子长期致力于光交换技术的应用研究与实践探索。
相变材料具有独特的光学调控能力，通过外部能量作用，可以实现材料在不同状态之间的切换，从而改变光传播过程中的关键参数，为构建高集成、低功耗、可重构的光交换器件提供新的可能。
相较于MEMS、LCoS和硅光波导等现有技术路线，基于相变材料的光交换技术具有以下核心特征：
非易失近零功耗基于相变材料状态记忆特性，实现光交换状态长期保持，降低持续能耗需求
超低延迟重构纳秒级切换速度，AI训练迭代间隙完成拓扑无缝切换
超高带宽密度突破传统电交换带宽扩展限制，支持大规模AI算力网络演进
开放架构兼容支持CPO、GPU直连等新型光互连架构，实现灵活部署
高效规模部署降低AI集群网络复杂度，提升系统扩展能力与长期运营效率
CMOS工艺兼容性支持单片高密度集成，利于阵列小型化与规模制造
面向AI时代，探索新型光连接基础设施随着AI集群规模持续扩大，网络互连正在成为影响算力效率提升的重要环节。未来数据中心需要更加高效、灵活的连接方式，以满足不断增长的数据传输需求。
九维光子聚焦相变材料与光交换技术融合创新，围绕相变OCS光交换方向持续开展技术研发，探索利用相变材料
非易失、低功耗、快速调控等特性，推动光交换器件向更高集成度、更低能耗和更灵活可编程方向发展。
未来，九维光子将持续深耕技术创新，加速推进相变OCS光交换技术从器件研发走向系统应用，为AI时代新型光连接基础设施建设提供技术支撑。
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