4月23-24日，以“跨界融合·智联未来”为主题的OSIC 2026第三届AI+光电智联大会将在苏州工业园区举行。届时，武汉形识智能科技有限公司（以下简称“形识智能”）将携核心产品——硅光模块FA/LENS自动耦合装备参展（展位号B1），以百纳米级高精度、效率跃升40%的硬核技术，直击高速硅光模块量产痛点，为AI算力光通信等前沿领域提供关键制造装备支撑。
本次大会聚焦AI算力光通信产业延伸，汇聚技术培训、主论坛、跨界应用、新品展示等多元形式，共探光电产业新增长。作为高端光机装备研发企业，形识智能此次带来的FA/LENS自动耦合装备，专为400G、800G、1.6T/3.2T高速硅光模块打造，集自动耦合、点胶、固化于一体，是破解硅光模块规模化生产瓶颈的核心设备。
形识智能硅光模块FA自动耦合设备
形识智能硅光模块lens自动耦合设备
据了解，FA与硅光芯片波导对准耦合是光模块制程中的核心难点，传统设备存在效率低、精度不稳等问题。形识智能该装备搭载自研高速直线电机模组与进口高精度角位台，实现百纳米级定位精度与高机械刚性；搭配自研动态追封耦合算法，耦合重复性优于0.5dB，较传统方案生产效率直接提升40%，已成功服务头部光通讯厂商。
除核心技术优势外，该装备还具备全流程自动化、多通道适配、安全智能防护等特点，可一键完成全流程作业，支持多物料快速切换，有效提升良率与产能稳定性。目前，形识智能已形成四大系列九款光器件耦合封装装备，覆盖光准直器、WDM、TOSA/ROSA等绝大多数光通信器件工艺，产品广泛应用于光通信、硅光子集成制造领域。
立足高端光机装备，形识智能始终以“优质、高效、精密、智能”为理念，深耕精密运动控制、机器视觉等核心技术。此次参展OSIC 2026，不仅展现其在硅光封装装备领域的技术实力，更彰显其助力光电产业突破量产瓶颈、抢抓AI时代发展机遇的决心。未来，公司还将持续拓展技术边界，探索在激光制造、医疗器械、航空航天等领域的应用，为高端制造装备国产化贡献力量。
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