光纤光缆行业网讯 在AI与云计算架构向光学互联迁移的浪潮中，Lumentum交出了一份远超预期的成绩单。2026财年第四季度，公司营收同比增长109%至10.1亿美元，非GAAP毛利率历史性地突破50%，非GAAP运营利润率同比扩大超过2150个基点。更为重要的是，管理层给出的2027财年第一季度指引显示，季度营收将首次站上12.5亿美元台阶，运营利润率区间高达39.5%-40.5%。这标志着Lumentum已全面进入AI驱动下的超高速增长通道，其光学组件与系统产品矩阵正迎来结构性的需求共振。
CPO、NPO与ELS：光学进军铜互联领地的路线图日益清晰
针对市场上关于共封装光学（CPO）的噪音，CEO Michael Hurlston明确给出了安抚与确认。其领先CPO客户的生产计划仍完全按计划推进，且需求信号自上次更新以来进一步增强。Lumentum对于CPO规模部署的时间点也有了更清晰的能见度：预计在2027年下半年，超高功率激光芯片将迎来需求爬坡，以支持客户在2028年的规模化部署。一个标志性进展是，公司已获得首个外部光源（ELS）模块采购订单，并计划于2027年下半年交付，这为CPO由芯片到模块的价值延伸提供了实证。
同时，管理层用相当篇幅阐述了近封装光学（NPO）带来的全新增量。Hurlston指出，绝大多数客户群体目前正优先采用NPO架构，作为最终迈向CPO的中间步骤。这对Lumentum而言完全属于增量机会，大幅提升了光学市场的总可寻址空间。在NPO方案中，客户正在评估两种激光芯片：一种是直接集成在光学引擎内部的中等功率激光器，另一种是用于外部光源模块的高功率激光器。公司旗下覆盖120毫瓦、150毫瓦和400毫瓦输出级别的NPO与CPO激光产品族，共享同一套设计流程与技术经验，实现了行业领先的效率水平。值得留意的是，连其最大的CPO客户也在针对特定新用例考察NPO，这进一步放大了该头部客户内部的光学价值量。
管理层重申，CPO仍被视为技术路线图上的最终形态，即通过晶圆级先进封装将光学器件直接置于基板或转接板上，以实现最大功率效率。
Scale-out、Scale-up与Scale-across：全场景连接下的激光矩阵
本季度财报清晰地展现了“Scale-out”与“Scale-across”双轮驱动的强大动能。在组件端，支撑数据中心内部Scale-out连接的EML激光芯片再次创下出货记录，其中200G EML势头尤为迅猛，营收占比已超过总EML收入的25%。为抓住即将到来的200G和300G每通道速率机遇，公司正在日本的两座磷化铟晶圆厂同步验证CW与EML的新产线流程，即便为连续波（CW）激光分配了额外产能，仍然有望在2026年12月季度实现EML出货量同比超50%的增长。
值得关注的是，专为200G/通道应用设计的CW激光芯片正成长为核心产品线。Hurlston强调，由于Lumentum能在极为严苛的规格内保持极低偏差的大规模交付，使客户的收发器制造良率显著提升，因此CW激光产品获得了可观的价格溢价，其毛利率已具备与EML缩小差距的能力，并具有长期目标利润增厚效应。
在支撑数据中心间Scale-across连接的领域，泵浦激光器出货量同比激增超80%，且在未来几个季度内仍将处于实质性售罄状态。管理层用了一个具象化案例来说明需求的膨胀程度：某大型超大规模客户仅连接两个AI数据中心站点的网络容量，就相当于其在过去十年内建设的全球骨干网络总容量的两倍。为此，公司已签订了多项长期客户协议，以支撑扩产所需的资本支出，并预计泵浦激光器出货量将实现四倍的增长。
此外，窄线宽激光组件已连续十个季度保持环比增长，同比增幅超过130%，反映出相干技术在AI推理与训练时代数据中心互联中的深度渗透。
OCS：首个三位数收入季度与扩产雄心
光路交换机（OCS）是Lumentum展示规模交付能力的另一个重要窗口。管理层成功克服了特定零部件的供应紧张问题，内部制造爬坡完全符合计划，Q4出货量较Q3翻倍。更具里程碑意义的是，2027财年Q1的业绩指引中，首次包含了OCS营收进入1亿美元级别的季度，并明确将“显著高于”这一门槛。
管理团队同步强化了对2027年需求的极强信心，并已着手新增合同制造商产能，同时继续提升自有工厂产出。OCS的路线图进一步延伸至更高和更低端口数的产品，以及专用的托盘内（in-tray）方案。由于Lumentum是目前市面上唯一具备量产实绩的纯商业OCS供应商，Hurlston相信公司能在所有涌现的新机遇中获得优先参与权。
800G与1.6T：收发器代际更迭的信号与壁垒
系统业务在Q4录得3.57亿美元营收，创纪录的800G收发器出货量与按计划启动的1.6T模块初期生产成为核心驱动力。管理层指出，1.6T收发器的切换速度将自Q1起显著加强，并持续至整个2027年。这种切换由头部超大规模客户的定制化AI集群拉动，其信号完整性团队的深厚积累使Lumentum在更高设计难度的1.6T时代，往往能够先于大型竞争对手进入市场，并有望维持整个周期的市场份额优势。同时，部分组件的供应链紧张状况依然限制了出货能力，使得实际交付仍无法完全满足市场需求。
Q&A中的观点补充
在与分析师的交流中，管理层围绕供应链与未来技术架构补充了更多细节。对于新竞争者，尤其是中国磷化铟晶圆厂的传闻，管理层表示至今未观察到实质冲击，Lumentum在EML、高中功率激光乃至CW激光上的差异化性能与一致性，构筑了难以逾越的良率与价值护城河。关于NPO的采用节奏，管理层澄清其并不会以改造现有ASIC/GPU的形式出现，而是与2028年前后全新一代处理器及机架级系统紧密绑定，届时光学Scale-up将推动产业进入新一轮硬件变革。在衬底材料端，由于超高功率激光需求激增超出预期，公司在确保日本主力供应商供给之外，与AXT, Inc.达成的新供应协议，正是为应对这一需求爆炸所做的防御性提前锁定。
产业共振：IFOC 2026大会全景承接光通信3.0时代
Lumentum本次财报所揭示的技术路径与产业趋势，即将在2026年9月7日至8日于深圳国际会展中心洲际酒店举行的IFOC 2026讯石光通信大会上得到全方位、深层次的产业呼应。
本届大会以“光启智算·连接未来——光通信3.0智算时代的机遇与竞合”为主题，规模预计高达3000人：
- 主论坛“AI智算光互联技术与架构演进”将全景审视AI算力对光网络的深层变革；
- “NPO/CPO光电产业生态”平行论坛将直接聚焦光电共封装、量产工艺与产业链协同；
- “光芯片与半导体工艺演进”论坛则精准对准EML、CW激光芯片、薄膜铌酸锂等多技术路线的量产突破；
- “800G→3.2T高速光模块代际跃迁”论坛与“AI算力集群Scale-up与Scale-out网络架构”论坛，则分别对应光模块演进及其在全场景连接布局中的最新进展；
- “Scale-across与DCI跨域互联” 及“光交换器件与全光交叉（WSS/OXC/OCS）演进” 两场论坛，将深入拆解OCS背后的长距相干及全光调度技术。
可以预见，IFOC 2026大会将成为业界围绕上述议题展开技术争鸣、竞合对话与生态共建的核心场域，完整勾勒出AI算力时代光通信3.0的产业全景。对于希望深度把握从底层芯片到网络架构这一整条价值链的人士而言，本次大会无疑是今年秋季最不可错过的产业盛宴。
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