光纤光缆行业网讯 美国伊利诺伊州Lisle — 2026年4月15日 — 全球电子行业领导者和连接技术创新企业Molex今日宣布，已达成协议收购Teramount Ltd.。Teramount是一家位于以色列的公司，专门开发用于大批量共封装光学（CPO）及其他硅光应用的可拆卸光纤到芯片（Fiber-to-chip）连接方案。
Teramount的TeraVERSE®平台基于其通用光子耦合器和晶圆级自对准光学技术，提供了光纤与硅光芯片之间一种实用且可现场维护的接口。该平台在2026年的OFC展会上作为Molex一站式CPO解决方案的一部分对外发布。TeraVERSE是一种创新的被动对准方案，能够支持AI应用所需的高速数据传输，同时能耗更低，有助于降低超大规模数据中心的用电和冷却需求。
此次收购建立在双方此前坚实的商业合作基础之上。2025年，Koch Disruptive Technologies领投了Teramount 5000万美元的A轮融资，Molex当时也参与了相关合作。
Molex数据通信解决方案总裁Aldo Lopez表示：“Teramount的TeraVERSE技术填补了CPO技术栈中的一个关键空白，为我们现有的光解决方案组合提供了优势且具有战略性的补充。通过一个实用、可拆卸的光纤到芯片接口，我们获得了实现CPO主流应用的基础要素。将Teramount的知识产权和工程人才与Molex的创新产品组合、制造规模、供应链专业知识和系统能力相结合，可以为客户提供一条集成化、大批量的路径，来部署可扩展的CPO。”
Teramount的被动式、可拆卸耦合方案支持较大的装配公差，并采用半导体级的晶圆工艺。与主动对准方法相比，被动对准在CPO向批量生产发展的过程中，在可扩展性方面具有显著优势。Molex将把Teramount的知识产权和工程专长与自身的光学能力和全球制造规模相结合，以提供行业领先的性能指标，并加速TeraVERSE的生产。
Teramount公司首席执行官兼联合创始人Hesham Taha表示：“利用Molex的全球规模和系统级专长，结合Teramount的创新能力和可拆卸晶圆级耦合技术，为可扩展、高密度的CPO创造了一条切实可行的道路。与Molex联手将使我们能够加速交付一种可制造、可维护的光纤到芯片接口，满足AI和超大规模数据中心的迫切需求。”
将TeraVERSE加入Molex全面的光学互连产品组合后，客户在CPO和硅光架构方面将获得更广泛的支持。作为高速通信互连领域的领导者，Molex在提供业界领先的铜缆和光缆解决方案方面拥有独特优势。
收购完成后，Teramount将继续作为Molex在耶路撒冷的一个设计和工程中心，并获得Molex全球光学能力的支持。该收购预计于2026年上半年完成，但尚需获得监管批准并满足其他常规交割条件。Goldfarb Gross Seligman担任Molex的法律顾问，Gornitzky & Co.担任Teramount的法律顾问。
关于Molex
Molex是一家全球电子行业领导者，致力于让世界变得更美好、连接更紧密。Molex在超过38个国家和地区开展业务，在消费电子、航空航天与国防、数据中心、云计算、电信、交通运输、工业自动化和医疗保健等行业推动变革性技术创新。通过可信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品质量和可靠性，Molex实现了“为生活创造连接”的无限潜力。
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