光纤光缆行业网讯 3月13日，高速光模块制造商TeraHop宣布将在OFC 2026展示业界首款12.8Tbps XPO光模块及6.4Tbps NPO，并携手多家行业领先光通信厂商成立新型多源协议组织，包括XPO MSA、Open CPX MSA及SDM4 MCF MSA，旨在解决全行业面临的能耗、成本与时延优化难题，同时提升 AI 数据中心高速互联的带宽密度、容量与可靠性。
关于XPO MSA
AI 算力规模的快速扩张，催生了对更高容量、更高密度、更高能效、更低成本、可规模化制造且全球供应链具备韧性的光互联解决方案的迫切需求。XPO MSA定义了业界最高容量、最高密度的可插拔光模块，专为下一代 AI 数据中心架构设计。
作为创始成员，TeraHop正与行业领军企业共同制定XPO技术规范，并将在2026年 3月 17–19日于洛杉矶会议中心举办的OFC 2026 上，展示首款12.8T XPO 8×DR8光模块。
TeraHop营销副总裁及XPO多源协议共同主席Rang-Chen Yu（于让尘）博士表示：“XPO提供业界最高12.8Tbps容量，密度创纪录，单OCP机架单元可支持 200T交换容量。其集成液冷方案支持单模块最高 400W功耗，兼容SR、DR、FR、LR、ZR/ZR +等全系列光标准，以及慢光、宽谱光等新兴技术。XPO 可满足全场景AI部署需求，包括全重定时、半重定时（RTLR）与全线性光模块（LPO），在AI纵向扩展、横向扩展及跨拓扑组网中实现最优能效与网络鲁棒性。”
TeraHop首席营销官Osa Mok（莫兆熊）补充道：“XPO的研发是TeraHop在快速迭代的 AI 基础设施领域持续创新引领的自然延伸。我们基于硅光技术的光收发器已实现大规模商用部署，彰显了对高性能与高可靠性的承诺。XPO延续了支撑超大规模云与 AI 数据中心多代演进的开放可插拔光模块生态，我们期待 XPO MSA生态推动AI基础设施迈入下一发展阶段。”
TeraHop将在OFC 2026洛杉矶会议中心（Booth：1701）现场演示业界首款12.8Tbps XPO光模块。
XPO MSA将定义一种全新的液冷可插拔光模块形态，支持64路高速电通道。XPO MSA对所有有意参与标准制定的机构开放，并将在非歧视性原则基础上开展工作。MSA官网www.xpomsa.com.
关于Open CPX MSA（开放共封装多源协议）
由Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec 及 TeraHop等光通信厂商联合发起，旨在制定光引擎相关规范，构建具备互操作性的共封装与近封装光互联解决方案生态体系。这些规范旨在解决全行业面临的能耗、成本与时延优化难题，同时提升 AI 数据中心高速互联的带宽密度、容量与可靠性。
该组织初期目标是推出优化型光引擎，定义可插拔接口与电连接系统，支撑ASIC与共封装 /近封装互联之间的高速、高密度连接。Open CPX MSA 规范将明确连接器机械结构、散热方案、电气引脚定义、机械外形、电气、光接口及管理接口标准，确保多厂商 Open CPX 产品互联互通。
LightCounting 首席执行官 Vladimir Kozlov 表示：“未来五年，共封装与近封装接口在 AI 数据中心网络中将迎来高速增长，年端口出货量预计突破 1 亿个。Open CPX MSA 有望将开放可插拔光器件生态的成功经验延伸至共封装接口，帮助终端用户部署低功耗、高可靠、供应链稳定且具备弹性的光器件，满足快速规模化部署需求。
Open CPX MSA是一家国际组织，致力于通过为生态链供应商和终端用户提供统一的机械与性能参数，推动光引擎的普及应用。其目标是降低功耗、成本与时延，同时提升面向人工智能数据中心应用的高速共封装及近封装互联的带宽密度、容量与可靠性。Open CPX MSA官网：www.OpenCPXMSA.org。
TeraHop将在OFC 2026洛杉矶展会中心（Booth：1701）现场演示业界首款可插拔6.4Tbps NPO光引擎。
关于SDM4 MCF MSA（四通道空分复用多芯光纤多源标准协议）
由美国藤仓（AFL）、康宁（Corning）、住友电气工业（Sumitomo Electric）与 TeraHop等光通信厂商联合发起，旨在明确四芯多芯光纤的核心设计、性能与互操作性要求，服务于数据中心无源光连接场景。
随着 AI 网络横向扩张对高密度光基础设施需求空前提升，传统单芯光纤逼近实际应用极限，包括超大规模云厂商在内的全行业正转向多芯光纤等新技术，在相同物理空间内实现更高容量与连接能力。
本次合作旨在制定 SDM4 MCF MSA 的运作流程、范围、技术要求及相关条款，推动多芯光纤在园区内部网络等 O 波段短距互联场景的规模化应用。同时，该协议也将为国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）、国际电工委员会（IEC）、电气和电子工程师协会（IEEE）等国际标准组织制定多芯光纤相关全球技术与信息标准奠定基础、加速进程。
该 MSA 成员计划在未来数月内，联合头部超大规模云厂商完成并公开发布首版 SDM4 MCF 规范。规范发布后将欢迎更多成员加入，共同推动多芯光纤生态发展与市场普及。
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