光纤光缆行业网讯 近期，光子（超级）计算领域的领导者Lightmatter宣布推出vClick™ Optics，这是一项突破性技术，实现了可拆卸光纤阵列（FA）单元，克服了共封装光学（CPO）面临的关键规模化挑战。vClick Optics针对高容量制造进行了优化，通过展示低于1.5dB的低插入损耗，加速了面向支持3D CPO的XPU和交换机的先进封装行业路线图。凭借对高带宽密集型波分复用的支持以及无与伦比的现场可维护性，该技术为下一代32-100Tbps+光互连（包括Lightmatter的Passage L系列）提供了必要的基础。
高带宽光学引擎的开发需要与先进封装技术集成。在先进封装流程中，提供带有可拆卸FAU的已知良好光学引擎对于确保高生产良率至关重要。为了应对这一挑战，vClick Optics实现了SENKO的SEAT™和MPC连接器解决方案与Lightmatter的垂直扩束光子技术的集成。这在光纤阵列和光子集成电路之间创建了一个可拆卸的光学接口，该接口与模塑和研磨工艺兼容，这一点已在ASE的先进封装流程中得到验证。将vClick Optics能力直接集成到晶圆制造工艺中，实现了组装周期的"左移"；这是扩展下一代3D CPO生产所需的关键创新。通过允许制造商在最终集成之前验证"已知良好光学引擎"，vClick显著降低了在先进XPU或交换机芯片封装中将光学器件与高成本ASIC芯片结构集成时的良率损失风险。
vClick的主要优势包括：
- 高带宽DWDM兼容性：支持宽带（高达80+纳米）粗波分复用和密集波分复用，实现巨大的光学带宽密度和灵活性。
- 先进封装兼容：该技术在全球最大晶圆厂和外包半导体封装测试供应商的先进封装流程中与模塑和研磨工艺兼容。
- 自动化组装：在生产过程中无需有源光纤对准，最大限度地减少了组装和测试时间。
- 现场可维护性：经证实的插入和重新插入损耗低于1.5dB，保持了驱动带宽达100Tbps或更高的现场可维护CPO所需的光功率。
"先进AI芯片封装及其生产过程的日益复杂，要求在晶圆级迈向已知良好光学引擎，"Lightmatter工程与运营高级副总裁Ritesh Jain表示。"通过vClick Optics，我们提供了物理光学引擎连接，可无缝集成到全球最大、最先进的半导体供应链中，确保我们的L系列3D CPO平台为超大规模量产做好准备。"
"与Lightmatter在这一里程碑上的合作，突显了我们致力于为不断发展的AI基础设施推进可扩展封装解决方案的承诺，"ASE工程与业务发展副总裁Calvin Cheung表示。"将vClick技术集成到高容量先进封装流程中，是实现共封装光学和新兴XPU平台可拆卸光纤连接的关键一步。"
"我们与Lightmatter在vClick Optics上的合作，使可拆卸光纤连接器更接近主流采用，"SENKO Emerging Technologies Group总裁兼SENKO Advanced Components企业执行官Kazu Takano表示。"通过将我们的SEAT和MPC技术集成到Lightmatter的3D CPO架构中，我们正在实现满足大规模AI基础设施可制造性、性能和可维护性要求的可拆卸光纤接口。"
请在OFC展会期间参观Lightmatter的4817号展位。
原文：https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/lightmatter-unveils-vclick%E2%84%A2-optics-industry-first-detachable-fiber-array-unit-for-cpo/
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