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  • OAII 大会回顾|立讯技术李承伟:光铜协同,为下一代 AI 数据中心筑牢互连基石

    在本次大会的高速互连论坛上,立讯技术资深系统架构师李承伟,以《224G 互连解决方案 & 448G 互连方案探索》为题,系统解读立讯在高速互连领域的技术布局、产品矩阵与体系化能力,为 AI I...

    2026-04-16 218
  • 立讯精密2025年通信及数据中心业务营收同增34%

    立讯精密2025年年报显示,全年营收3323.44亿元,同比增长23.64%;归母净利润165.99亿元,同比增长24.20%。通信及数据中心业务收入245.68亿元,同比增长33.81%。公司铜互连224G方案已商用,448G预研推进中,卫星通信终端预计2026年批量交付。

    2026-04-16 1662
  • Molex收购Teramount 加速可扩展CPO应用

    Molex宣布收购以色列Teramount公司,后者开发可拆卸光纤到芯片连接方案,用于共封装光学(CPO)。此次收购将加速AI、云计算所需的高速数据传输技术规模化。交易预计2026上半年完成。

    2026-04-16 1692
  • 曦智科技通过港交所聆讯,有望成“全球AI光算力第一股”

    日前,专注于光电混合算力领域的上海曦智科技股份有限公司(以下简称“曦智科技”)已通过港交所聆讯并于4月12日披露通过聆讯后的资料集,中金公司和国泰海通担任联席保荐人。这意味着,曦智科技即将正式成为“全球AI光算力第一股”。 深耕光电混合算力,以核心技术突破行业瓶颈 曦智科技成立于2017年,专注于光电混合算力领域。其创始人沈亦晨博士于2017年以第一作者身份在《自然·光子学》发表了关于光计算的

    2026-04-15 1359
  • 华工投资、长飞基金参与光芯片厂商华毅瀛飞Pre-A轮融资

    华毅瀛飞(北京)光电科技有限公司宣布,该公司近日正式完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由国内知名半导体投资基金元禾璞华领投,战略投资方包括光通信及半导体行业龙头企业旗下投资机构华工投资、长飞基金、诺华资本,以及长江创投,跟投方包括京津冀创业投资引导基金、中关村资本、亦庄科创二期基金、招银国际资本以及鑫融邦资本等知名投资机构。 可以看到,本轮投资阵容星光熠熠。其中产业资本方面,华工投资为华工科技

    2026-04-15 169
  • 华工科技:预计2026年1-3月归属净利润盈利6亿元至6.4亿元

    近日,华工科技发布业绩预告,预计2026年1-3月归属净利润盈利6亿元至6.4亿元。 公告中解释本次业绩变动的原因为:在人工智能(AI)算力需求爆发的强劲驱动下,2026年光模块市场延续了2025年的高景气度,呈现出供需两旺、技术快速迭代的显著特征。公司的光互联业务受益于数据中心的密集建设,一季度光模块订单快速增长,400G、800G、1.6T等高速光模块出货量大幅提升,盈利同比增幅约120%。

    2026-04-15 166
  • 光库科技:预计2026年1-3月归属净利润盈利4370万元至4587万元

    光库科技发布业绩预告,预计2026年1-3月归属净利润盈利4370万元至4587万元。 公告中解释本次业绩变动的原因为: 1、报告期内公司通过技术创新、推出新产品、积极开发国内外新客户,营业收入实现稳步增长。报告期内归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长,主要是报告期内公司营业收入增长带动了净利润的增长,同时加强费用管控、降本增效,且上年同期基数较小所致。 2、报告期内预计非经常性损益

    2026-04-15 2
  • 光谷智能传感技术创新研究院成立

    4月12日,光谷智能传感产业创新峰会在武汉举行,光谷智能传感技术创新研究院正式成立。 传感器是连接物理世界与数字世界的核心入口,也是人工智能获取底层数据的关键基石。我国高端传感器长期依赖进口,此次研究院的成立,标志着湖北在破解这一“卡脖子”难题上迈出系统性步伐。 主旨报告环节,华中科技大学校长、中国工程院院士尤政指出,我国中低端传感器产量虽居全球首位,但在工业母机、医疗设备、新能源汽车等关键领

    2026-04-15 137
  • 中国科研机构发明新型激光直写光刻机

    据中新网消息(鲍梦妮),4月10日,浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室在杭州举行成果发布会,宣布成功研发万通道3D纳米激光直写光刻机,为超分辨光刻、光子芯片制造、高端掩模版加工等领域提供关键技术支撑。万通道3D纳米激光直写光刻机模型。 鲍梦妮摄据悉,双光子激光直写技术因具备高分辨率、低热效应、无掩模和真三维加工能力,是微纳加工领域的前沿方向,广泛应用于芯片制造、光存储、微流控和精密传

    2026-04-15 195
  • 台积电CoPoS生产线或于6月份全面建成

    《科创板日报》13日讯,台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备,整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案:随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大,晶圆可容纳单元数量降低,方形拼板格式能够显著提高利用率和吞吐量,其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。

    2026-04-15 216
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