光纤光缆行业网讯 2026年4月15日，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入3323.44亿元，同比增长23.64%；归属于上市公司股东的净利润为165.99亿元，同比增长24.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为141.69亿元，同比增长21.16%。
经营活动产生的现金流量净额为173.25亿元，同比下降36.11%。基本每股收益为2.29元，同比增长23.12%；稀释每股收益为2.26元，同比增长22.16%。加权平均净资产收益率为21.10%，较上年同期降低0.24个百分点。
营业收入构成
分行业来看，消费电子业务实现收入2642.66亿元，占营业收入的79.52%，同比增长13.37%；汽车电子业务实现收入392.55亿元，占营业收入的11.81%，同比增长185.34%；通信及数据中心业务实现收入245.68亿元，占营业收入的7.39%，同比增长33.81%；其他业务收入42.56亿元，占1.28%，同比增长18.83%。
分地区来看，内销收入491.36亿元，占14.78%，同比增长47.43%；外销收入2832.09亿元，占85.22%，同比增长20.28%。公司所有收入均来自直销模式。
通信及数据中心业务详解
报告期内，通用人工智能的快速发展驱动全球智算中心对高算力、高带宽、低时延基础设施的需求持续攀升。立讯精密聚焦通信基站与AI服务器核心零部件及整机组装领域，业务覆盖高速电连接、光连接、热管理、电源管理、服务器整机及4G/5G射频天线等关键环节。
顺应AI整机柜向更高速、更高密、更大规模演进的产业趋势，公司以光电高速互连、电源管理、热管理体系为“三经”，以板级互连与整机柜互连解决方案为“两纬”，构建起覆盖AI算力基础环境的综合解决方案。
报告期内，公司在深化国内头部云服务商整机及核心部件合作的基础上，重点拓展海外市场，北美区域商务拓展成效显著。凭借技术积累与品质保障，多个核心零部件产品获得海外主流云服务商及算力设备厂商认可，多项重点产品顺利交付。
铜缆高速互联
公司拥有Intrepid高速背板解决方案、CPC（共封装铜互连）和NPC（近封装铜互连）解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/Lite Active Cable及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、Riser Cable）等。公司为ETH-X超节点算力基座落地提供高速互连标准的核心支撑。
公司自主研发的224G KOOLIO™ CPC/NPC方案、224G Intrepid NEXUS背板连接器及Intrepid Cable Cartridge高速线缆背板方案，已在部分海内外主流AI集群中投入商用。
光高速互联
公司提供DPO光模块及AOC、LPO光模块及AOC、LRO光模块及AOC，速率至高支持1.6T，封装形式涵盖SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP以及单模/多模光纤等。公司率先推出基于“轻有源”理念的LRO与LPO光模块，在降低传输功耗与端到端时延方面取得进展。
目前，800G/1.6T光模块已进行小批量供货，800G LRO已通过部分客户验证，1.6T LRO/LPO、XPO产品处于深度预研阶段。
热管理解决方案
公司拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、散热片、热管、均温板、冷板液冷系统、集分水器、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。公司提供包括120kW液液交换CDU、10U风液CDU、重力强化浸没式油冷机柜，以及单端口散热32W的液冷I/O Cage等多元化液冷方案，满足不同数据中心场景下的高密度散热需求。
数据中心电源解决方案
公司产品包括Power Shelf及整流模块（AI机柜电源解决方案）、Busbar直流母排、70A-1000A 54V Busbar Clip、至高3200W 12V/54V AC/DC CRPS、至高3200W 12V MCRPS，以及多款Power Module/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）。公司深度适配ORV3供电架构推出Busbar、Powershelf、Clip Cable等智能电源系统以及高功率模块电源，在兼容当前48V/12V主流生态的同时，依托模块化设计支持未来±400V/800V高压配电转型。
通信业务
公司通信业务聚焦通信网络核心设备领域。网络设备包括基站天线、基站滤波器、双工器等射频器件，射频单元RRU、数字室分、微波回传设备等，为全球运营商5G/5G-A网络建设提供核心硬件支撑。网络终端涵盖卫星通信终端、云计算终端，深度布局低轨卫星通信、空天地一体化网络等下一代通信技术赛道。
报告期内，公司已成功拓展全球主要通信设备商客户，5G网络设备持续向5G-A迭代升级并实现大批量交付。公司同步推进垂直领域通信客户拓展，完成新项目开发与试产，预计2026年进入量产爬坡，2027-2028年实现稳定批量供应。微波回传产品实现突破。
新兴业务方面，2025年公司推动卫星通信终端完成从设计到量产的全流程落地，建成了全套实验室与整机生产车间，完成整体设计与工艺优化，预计2026年实现批量交付。
未来展望：前瞻技术布局
面向未来，公司在高速互连领域坚定践行“光铜并进”战略，携手国内外头部客户开展前瞻性技术攻坚，直击下一代102.4T及更高带宽数据中心的极致需求。
在铜互连预研端，公司正全速推进448G铜互连产品矩阵的仿真设计与测试验证，涵盖突破高频瓶颈的448G KOOLIO™ CPC及配套Optamax高速裸线、面向中长距传输的1.6T AEC/ACC，以及赋能解耦计算架构升级的OSFP-XD PCIe 6.0 AEC。
在光互连预研端，公司深度参与下一代互连标准制定，率先推出单模块12.8Tbps带宽的XPO超高密度互连全方案（内置最高400W液冷冷板），并于研发侧加速落地1.6T LRO/LPO及3.2T NPO技术，构筑CPO全面商用前的坚实过渡桥梁。叠加深度预研中的±400V/800V高压直流电源系统和液冷方案能力，公司正稳步构建覆盖多场景的“一站式”互连生态。
在通信业务方面，公司深度布局5G/5G-A基站核心技术，持续强化射频通信模块、基站核心零组件等领域的研发投入，紧跟6G技术研发与低轨卫星通信产业发展趋势，积极参与行业标准制定，为全球通信网络建设与空天地一体化网络构建提供核心支撑。
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