2026年6月25日至27日，CFCF2026（第十一届光连接大会）将在中国·江苏苏州龙之梦会议中心盛大启幕。本届大会由光纤在线、和弦产业研究中心联合主办，CFCF2026作为聚焦AI算力基础设施的顶级行业盛会，将精准锚定产业发展痛点与机遇，助力行业把握算力红利，赋能产业高质量发展。大会预计汇聚200+参展商，吸引6000+专业观众莅临参会。
作为本次大会品牌赞助商及重点参展企业，深圳市智立方自动化设备股份有限公司将重磅亮相A12展位，集中展示排Bar拆Bar设备、AOI检测、固晶共晶及自动化组装线等解决方案。依托多年深厚技术积累与规模化量产落地经验，智立方能有效帮助客户优化生产流程、提升产品良率、降低生产成本、加速产品迭代。欢迎全球行业伙伴莅临A12展位洽谈交流，共谋产业发展新机遇。
智立方展示产品介绍——
1、PPB-F300全自动巴条排列设备（双工位）是将蓝膜上的巴条和陪条以相互交叉的形式堆叠在端面镀膜治具上，以完成腔面镀膜和保证镀膜精度。应用场景：光通讯、高功率激光芯片等Bar条排列至镀膜夹具辅助工序。
2、UST-B200全自动拆巴设备是将镀膜夹具上巴条和陪条从镀完膜后的夹具上依次吸取放置到蓝膜，并识别字符。应用场景：光通讯、高功率激光芯片等Bar条从镀膜夹具拆离辅助工序。
3、AOI-LD420全自动芯片四面外观检测设备是针对激光芯片外观检查所开发的高精度镜检系统，应用于Chip晶粒制程中的缺陷检查，节省人力，提升制程品质稳定性。应用场景：主要应用于光通讯、高功率激光芯片等单芯片外观检测；检测缺陷类型：脏污、划痕、崩边、异色、解理纹、膜层脱落等。
4、MDB20多芯片固晶设备专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。拥有高精度机械运控平台、机器视觉和算法。设计高度模块化支持灵活配置，优化算法加精准力控保证贴装质量。支持画胶，蘸胶，蘸助焊剂，固晶、共晶、倒装等工艺，广泛应用于内存、工业激光器、光通讯、激光雷达、CIS、MEMS和IGBT等行业。
5、DS-FC200平移式翻转分选设备是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统，应用于芯片的挑选摆盘；可同时兼容0度平移、90度翻转、180度翻转等功能。应用场景：光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移载。
6、MS-WTW全自动晶圆检测分选设备是一款将单颗芯粒从蓝膜到蓝膜的分选及AOI检测设备，分选过程中对芯片各面进行AOI检测。应用场景：中大尺寸的芯片分选，以及分选过程中对芯片各面进行AOI检测应用。
重磅演讲预告：解锁硅光芯片智能制造核心技术
在本次大会平行论坛1——AI高速光互联论坛（从FRO到CPO）中，智立方集团副总经理毛建将带来主题为《CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案》的专业分享，聚焦硅光产业链量产痛点，解读光芯片、光器件、光模块全流程智能制造核心技术与落地设备方案，助力产业实现高效规模化量产。
所属论坛：平行论坛1：AI高速光互联论坛（从FRO到CPO）
演讲时间：2026年6月26日16:45-17:10
演讲主题：CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案
关于智立方
深圳市智立方自动化设备股份有限公司成立于2011年，于2022年7月11日在创业板上市，股票代码301312。属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，为下游客户的半导体工艺制程，精密检测，智能制造系统、精益和自动化生产体系提供专业解决方案。
公司技术研发和创新能力突出，申请知识产权363项，其中专利297项，软件著作权66项，软件产品证书12项；公司被广东省科学技术厅认定为“广东省微电子精密封装及测试工程技术研究中心”，2021年获“第二十二届中国专利优秀奖”，2022年获“国家级专精特新小巨人”称号。
公司核心业务为半导体中道和后道制程的分选、AOI、固晶设备及传感器性能测试设备。产品包括工业自动设备、自动设备配件及相关技术服务，主要应用于半导体领域中道和后道封测的晶圆/芯片分选、AOI、固晶等工艺环节，光学性能、电性能、力学性能等功能性测试环节，帮助用户实现生产线的半自动和全自动，提高生产效率和产品良品率。
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