在光通信产业高速升级、国产替代加速的背景下，高端光电芯片、特色晶圆代工能力成为产业链突破的核心瓶颈。上海新微半导体有限公司(以下简称“新微半导体”或“公司”)作为国内为数不多同时掌握InP、GaAs和GaN三大化合物半导体材料工艺的特色晶圆代工企业，持续深耕高速光电器件代工领域。近日，ICC讯石专访新微半导体激光二部负责人徐超博士，聚焦公司技术优势、1.6T/3.2T工艺布局与产能规划，解读国产光芯片代工赛道的突破之路。
高速光互联爆发，高端代工缺口显著
谈及国内光通信半导体产业发展现状，徐超博士表示，当前行业正处于高速增长的黄金周期，国内光模块、系统集成等中下游环节已具备全球竞争力，产业链配套日趋完善。但产业结构性短板依然突出，成为制约高端化发展的核心痛点。
目前国内中低端光芯片工艺竞争内卷严重，但适配1.6T及以上超高速场景的高速EML、CW-DFB、VCSEL、APD等核心器件国产化渗透率偏低，高端晶圆工艺存在明显技术短板。同时行业供需结构失衡，国内芯片设计企业数量众多，然而具备稳定、规模化、高一致性量产能力的本土高端代工厂稀缺，高端产能无法匹配算力驱动的市场爆发式增长。此外，高端设备、外延材料的进口依赖，也一定程度制约了国内高端光芯片工艺迭代与成本优化。整体来看，产业正处于中低端饱和、高端攻坚的关键突破阶段，高端工艺升级与产能扩容是行业核心发展趋势。
依托全材料平台，适配1.6T商用与3.2T预研
作为国内稀缺的全品类化合物半导体代工平台，新微半导体凭借InP、GaAs两大核心光电工艺体系，构筑起差异化竞争壁垒，全面适配高速光互联迭代需求。公司打通外延生长、晶圆制造、后端工艺全链条，掌握多次外延、电子束光刻、高精度离子注入等核心工艺，可全方位覆盖高速光通信核心器件量产需求。
其中InP工艺平台主打高速长距光通信场景，是1.6T高速光模块、硅光互联的核心工艺支撑，可稳定量产高速DFB、大功率CW激光器、高灵敏度探测器;GaAs平台聚焦短距高速应用，适配VCSEL激光器量产，广泛用于数据中心短距互联、车载激光雷达等场景。相较于行业通用工艺，公司工艺精度更高、稳定性更强，且支持客户定制化开发，有效缩短新品研发量产周期。
针对1.6T规模化商用及3.2T前瞻布局，公司完成全方位工艺升级。专属InP掩埋异质结DFB工艺平台，可量产硅光模块专用高功率CW激光芯片，解决超高速光互联光源瓶颈;通过优化外延生长与光刻工艺，大幅提升器件高速调制性能、降低传输损耗。同时迭代升级高速探测器制程，提升器件接收灵敏度与高频响应速度，并优化多层外延工艺，赋能高端集成光电器件研发，为下一代超高速光互联技术落地筑牢工艺基础。
在量产品质层面，新微半导体搭建了全流程闭环品控体系，通过标准化制程管控、全链条质检追溯、量产数据持续迭代，有效保障高速光芯片的良率、稳定性与批次一致性，可满足数据中心7×24小时不间断运行的严苛工况，契合高端光通信器件的量产要求。
扩容高端产能，深耕高端国产替代
为承接高速光互联市场增量，新微半导体基于现有成熟产线，制定了分层落地的产能升级规划。短期深挖现有产线潜力，优化生产排程与设备利用率，保障EEL(Edge-Emitting Laser)边发射激光器、VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)垂直腔面发射激光器和PD(Photodetector)光电探测器全品类基本代工服务订单稳定交付;中期重点扩容InP外延与晶圆制造产能，针对性提升1.6T配套高速激光器、探测器量产规模，同步升级产线智能化水平，提升产品一致性;长期聚焦3.2T、CPO等前沿场景，持续优化高端产能结构，布局下一代超高速光芯片工艺。
业务发展上，公司坚持“高端聚焦为主、全品类配套为辅”的策略，核心深耕中高端高速光电器件代工，攻坚硅光光源等核心瓶颈，打造国内领先的高端光电代工平台。同时依托全材料体系优势，提供全品类一站式代工服务，兼顾客户新品研发与批量量产需求。在行业竞争层面，公司以技术创新规避低端内卷，通过规模化量产、精益管控实现降本增效，依托柔性生产体系保障稳定交付，全方位助力产业链提质降本。面向未来，徐超博士表示，公司将持续锚定国内领先、国际一流的化合物半导体光电代工平台目标，持续攻坚高端核心工艺、扩容高端产能、深化产业链协同，持续推动国内光通信芯片高端化、国产化升级，为超高速光互联产业高质量发展持续赋能。
嘉宾简介
徐超，上海新微半导体激光二部负责人，加拿大滑铁卢大学博士，上海市海外青年千人，主导公司光电工艺平台迭代升级，深度适配400G/800G/1.6T高速光芯片代工需求，拥有丰富的工艺开发与量产落地经验。
关于新微半导体
新微半导体是国内少数同步覆盖InP、GaAs、GaN三大化合物半导体材料体系的特色晶圆代工企业，提供外延、晶圆制造和后端工艺一站式服务，产品广泛应用于高速数据中心、硅光互联、车载光传感等领域，持续助力国内光通信芯片产业发展。
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