5月18日-20日，光电子产业的年度盛会——第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会将在武汉·中国光谷科技会展中心隆重举行。微见智能将携核心解决方案亮相本届盛会，展位号为A313，诚挚邀请业界同仁莅临展台，共同探讨光电子封装设备的技术创新与应用实践，分享行业洞察，寻找合作契机。
核心解决方案抢先看：
高效高精度共晶/固晶解决方案——覆盖1.5μm~7μm精度等级，满足COC/COS、COB/BOX等多类封装需求。
存储与先进封装解决方案——覆盖从3D超薄堆叠到热压焊倒装，再到双动梁多头固晶的关键环节，为存储与先进封装提供针对性集成方案。
耦合设备解决方案——覆盖从双Lens到双FA的高精度耦合，以模块化设计与智能算法破解良率与效率瓶颈，为800G/1.6T高速光模块提供国产化路径。
分选设备解决方案——覆盖Lens、光芯片、电芯片的高精度分选，以柔性转料与智能视觉破解物料适配与产能瓶颈，为光电子器件封装提供国产化路径。
产学研解决方案——覆盖共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力，以全自动多功能与高柔性软件破解研发与量产衔接瓶颈，为光电子器件创新提供高精度验证平台。
关于微见智能
微见智能成立于2019年，是一家专注高精度芯片封装装备研发生产的国家级专精特新“小巨人”及潜在独角兽企业。公司产品聚焦AI、大数据、5G驱动的“传”、"存"、“算”芯片封装需求，产品性能和销量领先全球，获国内外市场的广泛认可，已服务全球光芯片封装TOP10中的8家，客户遍布亚洲、欧洲及美洲。微见智能是少数能与国际巨头正面竞争的国产高端封装装备厂商--在全球权威半导体行业媒体Yole集团的报告中，微见智能作为中国芯片封装设备供应商受到持续关注与认可。
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