光纤光缆行业网讯 2026年5月7日——全球电子行业领导者和连接技术创新企业Molex宣布，已完成对Teramount Ltd.的收购。Teramount是一家总部位于以色列的公司，专门开发用于大批量共封装光学（CPO）及其他硅光应用的可拆卸光纤到芯片连接方案。
此次收购建立在双方此前坚实的商业合作基础之上。2025年，Koch Disruptive Technologies领投了Teramount 5000万美元的A轮融资，Molex当时也参与了相关合作。Molex曾在2026年4月15日宣布达成收购协议，如今该交易已顺利完成。
Teramount的TeraVERSE®平台基于其通用光子耦合器和晶圆级自对准光学技术，提供了光纤与硅光芯片之间一种实用且可现场维护的接口。该平台在2026年的OFC展会上作为Molex一站式CPO解决方案的一部分对外发布。TeraVERSE是一种创新的被动对准方案，能够支持AI应用所需的高速数据传输，同时能耗更低，有助于降低超大规模数据中心的用电和冷却需求。
Molex数据通信解决方案总裁Aldo Lopez表示：“Teramount的被动式、可拆卸耦合方案支持较大的装配公差和半导体级的晶圆工艺，填补了光连接技术栈中的关键空白。通过将这一独特技术整合到我们的光互连产品组合中，Molex为客户提供了一条从早期原型到大规模CPO以及AI时代所需的其他硅光架构的更顺畅的路径。”
Teramount公司首席执行官兼联合创始人Hesham Taha表示：“利用Molex的全球规模和系统级专长，结合Teramount的创新能力和可拆卸晶圆级耦合技术，为可扩展、高密度的CPO创造了一条切实可行的道路。与Molex联手将使我们能够加速交付一种可制造、可维护的光纤到芯片接口，满足AI和超大规模数据中心的迫切需求。”
Molex表示，Teramount将继续作为该公司在耶路撒冷的一个设计和工程中心，并获得Molex全球光学能力的支持。它将并入Molex光解决方案业务下属的光连接部门。通过此次收购，Molex将把Teramount的知识产权和工程专长与自身的光学能力和全球制造规模相结合，以提供行业领先的性能指标，并加速TeraVERSE的生产。
将TeraVERSE加入Molex全面的光学互连产品组合后，客户在CPO和硅光架构方面将获得更广泛的支持。作为高速通信互连领域的领导者，Molex在提供业界领先的铜缆和光缆解决方案方面拥有独特优势。
交易的具体财务条款未予披露。
关于Molex光解决方案业务
Molex光解决方案业务是高性能光连接、光电子元件和波长管理产品设计与制造领域的全球领导者。凭借在光学和MEMS技术、硅光子学、精密成型和自动化组装方面的深厚专业知识，Molex光解决方案业务为基础性技术提供支持，为全球最先进的AI集群和超大规模云环境提供动力。
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