光纤光缆行业网讯 河南仕佳光子科技股份有限公司近日发布2025年年度报告。报告显示，公司去年实现营业收入21.29亿元，同比增长98.15%；归属于上市公司股东的净利润为3.72亿元，同比增长473.25%；扣除非经常性损益后的净利润为3.71亿元，同比增长670.45%。经营活动产生的现金流量净额为7455.63万元，同比增长190.59%。截至2025年末，公司总资产为24.29亿元，较期初增长36.29%；归属于上市公司股东的净资产为15.49亿元，较期初增长29.23%。
公司表示，营业收入大幅增长的主要原因是受人工智能发展驱动，数通市场快速增长。公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高，光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增长。
主营业务：光芯片及器件收入增长超160%
报告期内，公司主营业务保持光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三大类。主营业务收入为20.98亿元，占总收入的98.55%。其中光芯片及器件产品收入为15.91亿元，同比增长162.39%；室内光缆产品收入为2.56亿元，同比增长16.91%；线缆高分子材料产品收入为2.51亿元，同比增长8.65%。
从毛利率来看，光通信行业整体毛利率为33.06%，比上年增加6.70个百分点。分产品看，光芯片及器件毛利率为36.05%，比上年增加2.66个百分点；室内光缆毛利率为26.84%，比上年增加12.09个百分点；线缆材料毛利率为20.42%，比上年增加1.50个百分点。
境外收入增长三倍，占比过半
从销售区域看，公司境内收入为9.76亿元，同比增长25.77%，毛利率为33.60%；境外收入为11.22亿元，同比增长300.34%，毛利率为32.59%。境外收入占总收入比重达到52.69%。公司解释，境外收入大幅增长主要是因为数通市场需求以境外客户为主。公司销售模式全部为直销，主营业务收入全部来自直销渠道。
研发投入1.33亿元，多项产品取得进展
2025年度，公司研发投入为1.33亿元，占营业收入的6.23%，研发投入全部费用化。公司研发人员共426人，其中博士15人、硕士48人。
在无源产品方面，公司应用于400G和800G光模块的CWDM/LAN WDM AWG组件实现大批量出货；开发出适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件，已实现小批量出货；应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品实现批量出货；应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SN-MT）实现批量出货。此外，高密度光纤连接器MMC产品通过US Conec认证，SN-MT产品通过SENKO认证。
在电信市场无源产品方面，公司开发出应用于400G/800G骨干网的17通道300GHz AWG、64通道75GHz等超大带宽AWG芯片及模块，实现批量出货；开发出24通道VOA阵列芯片，实现24/48通道MZI-VOA器件国产化及硅光方案40/48/60通道VMUX模块，实现批量出货。
在有源产品方面，公司开发出数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与商温400mW CW DFB激光器，实现小批量出货；开发出面向数据中心和人工智能算力的高功率（大于900mW）MOPA激光器；开发出千兆接入网用10G 1577nm EML激光器；开发出万兆接入网用50G 1342nm EML+SOA激光器及25G 1286nm DFB激光器。数据中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器正在客户送样验证中。
在激光雷达与传感市场，公司开发出可调谐DBR激光芯片与器件并送样验证；测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件实现小批量出货；甲烷传感家用报警器芯片及器件实现小批量出货；OTDR用高功率激光器芯片及器件实现批量出货。
行业趋势：800G/1.6T成为主流，硅光渗透率超50%
年报中，公司对行业发展趋势进行了分析。随着AI大模型和算力需求的爆发，数据中心互联从100G/200G向400G/800G/1.6T快速升级，800G/1.6T已成为主流并实现快速增长。更高速率的CPO封装形式已进入小批量部署阶段。2026年1.6T光模块开启规模化商用元年，2027至2028年3.2T光模块将进入预研与小规模试点。
技术路线方面，硅光技术已进入规模化应用阶段，行业渗透率超过50%，正加速向超大规模集成演进；CPO技术逐步进入规模化商用；LPO技术通过去除冗余DSP芯片，可有效降低光模块功耗和成本。
在电信市场，全球已进入“千兆普及，万兆启航”新阶段，5G-A规模化商用、6G前瞻研发有序推进。传感市场方面，预计到2026年中国传感器市场规模将达到5547.2亿元，智能化、微型化、高端化成为发展主线。
发展战略：聚焦高速光芯片，推进全球化布局
公司表示，将依托“无源+有源”IDM双技术平台，重点聚焦价值型产品的创新升级。在AI算力需求驱动下，公司已开发出适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件并小批量出货，应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货。在硅光领域，CW DFB激光器芯片已完成部分客户验证并实现小批量交付，正积极推进产能规划与生产线部署。
市场战略方面，公司坚持国内深耕与海外拓展并举，依托覆盖中国、美国、新加坡、泰国的全球化生产及销售网络。未来将继续深化海外市场布局，积极拓展新市场新需求。
经营计划方面，公司将重点贯彻“调结构、降成本、保增长、重结果”的战略，在无源领域重点推进1.6T光模块用AWG芯片及组件的客户验证与量产导入，以及CPO应用的大通道保偏器件、耐高温FAU器件的产业化；在有源领域加快CW DFB激光器芯片的客户验证进程，推进EML激光器芯片的产品定型与送样验证。
公司同时提示，上述经营计划不构成对投资者的任何承诺，也不代表对2026年度的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等诸多因素，存在不确定性。
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