PhotonBridge与PHIX14日宣布达成合作，联合推进高性能DWDM外置激光源光发射组件（TOSA）研发，面向共封装光学（CPO）与AI数据中心基础设施的高密度光互联场景。
PhotonBridge主导端到端产品开发，覆盖多波长外置激光源设计、光子集成平台、封装架构与热仿真全链条，依托自研全栈光模块核心技术能力构筑研发优势。
PHIX是一家高度专业化的光子封装企业，拥有将前沿设计从原型机落地至量产交付的成熟经验，可形成能力互补，助力PhotonBridge完成从高端设计到商用级模块的落地。PHIX具备衔接前沿研发与大规模制造的成熟模式，为PhotonBridge的TOSA产品提供标准化、可落地的量产规模化路径。
本次合作体现双方立足荷兰光子产业生态、建立长期深度协作的共同愿景，同时加速下一代AI基础设施高性能光引擎的商用落地。
PhotonBridge首席商务官JohnAnderton表示：“PhotonBridge正在打造一家覆盖光子芯片到全集成模块的全链路产品型企业。市场亟需可直接部署、封装成型的外置激光源，这正是我们的核心目标。PHIX拥有成熟的封装研发体系，可在大规模量产前完成封装工艺定型与量产适配，为我们提供清晰、可靠的扩产路线。依托本地生态内的全球顶尖合作伙伴协同研发，是我们核心运营战略。”
PHIX首席技术官JeroenDuis表示：“我们很高兴携手PhotonBridge共同开发TOSA产品。其全栈光子集成架构，高度契合CPO与AI光互联的行业需求。PHIX专注助力创新光子企业高效完成从前沿设计到批量封装的过渡，我们期待与PhotonBridge携手落地这一目标。”
关于PhotonBridge
PhotonBridge是一家总部位于荷兰的颠覆性光子技术企业。公司创立初衷，旨在解决算力性能与数据吞吐之间日益拉大的供需鸿沟——在AI持续高速发展的背景下，光互联已成为关键支撑。
公司面向数据中心DWDM光链路，研发多波长数字光引擎，满足下一代AI与高性能计算基础设施的带宽扩容需求。通过重构光子集成技术，PhotonBridge让光互联方案具备可规模化、可量产、可直接部署落地的能力。
其专利悬臂波导平台可将激光器、硅光器件与光控制单元整合为统一架构，完全适配量产交付标准。该平台兼容主流晶圆厂与OSAT封测代工流程，能够以高性价比实现高端光子器件的大规模制造。
关于PHIX
PHIX专注提供光子集成电路（PIC）封装组装与定制代工制造服务，可基于磷化铟、硅光子、氮化硅、铌酸锂等主流PIC技术平台，打造各类光电集成模块。
核心专长包括：芯片间混合集成、透镜/模场转换光纤阵列耦合、直流/RF电信号接口适配，以及自由空间光学集成。
PHIX从芯片设计阶段提前介入，帮助客户优化产品性能、控制成本、缩短上市周期，并打通从小样研发到大规模量产的平滑扩容路径。作为一站式PIC封装代工服务商，PHIX拥有荷兰恩斯赫德现代化生产基地，同时在美国蒙大拿州博兹曼设有PHIXInc.分支机构，直接服务北美客户。
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