全球光学领导者之一Coherent高意（纽交所代码：COHR）近日推出用于下一代人工智能加速器冷却的Thermadite™800液冷板。
Thermadite800的热导率达到800W/(m·K)，约为铜的两倍，同时具备较低热膨胀系数和较高尺寸稳定性。这些特性通过卓越的散热性能和低热阻界面，有效降低了芯片温度。
在高热流密度的人工智能加速器环境中，与传统铜质冷板相比，采用Thermadite800液冷板可使芯片温度降低超过15°C。该材料密度较铜降低约60%，实现了对重量敏感的系统的高性能冷却。
Thermadite是将金刚石融入碳化硅基体形成的材料，兼具高刚度、高稳定性和优异导热性能。Thermadite800的特性为激进的液冷方案提供了平台，避免了金属及金属-金刚石冷板常见的翘曲、应力及可靠性问题。
采用Thermadite800液冷板可集成复杂的内部微通道结构，该结构可根据芯片实际热图进行优化设计。这种设计能将冷却效能集中于局部热点，在降低压降和冷却液用量的同时，提升散热效率并减少冷却系统总体运营成本
"高性能计算中的有效冷却取决于从芯片到冷却液的完整热路径，"工程材料业务高级副总裁SteveRummel表示，"通过数十年材料科学与精密制造技术的融合，Thermadite液冷板不仅能降低芯片温度、优化流体压力分布，还能最小化界面热阻——这一切都是专为现代AI芯片的极端需求而设计。"
Thermadite800液冷板的推出充分发挥了Coherent高意垂直整合的材料研发、精密加工与大规模制造三大核心能力。
关于Coherent高意
Coherent高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能，支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场，在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。
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