光纤光缆行业网讯 Coherent宣布在洛杉矶举行的OFC 2026展会上演示多种共封装光学（CPO）技术，展示公司广泛的产品组合和垂直技术栈能力，以支持人工智能和高性能计算基础设施快速增长的带宽需求。
Coherent将展示多款旨在支持下一代数据中心架构的CPO方案。演示内容包括：一款基于硅光子的6.4T（32×200G）插槽式CPO，配套采用Coherent自研高功率InP连续波激光器驱动的外置激光光源（ELS）模块；一款采用Coherent高速VCSEL构建的多模插槽式CPO；以及一款运行于400G速率的硅基磷化铟调制器。其中基于磷化铟的演示采用400G/通道的InP调制器阵列，展示了通往更高通道速率和未来CPO架构所需可扩展性的技术路径。
这些演示凸显了Coherent利用其在磷化铟激光器、硅光子、VCSEL及先进封装等关键光子技术领域的专业能力，支持多种共封装光学架构的能力。
Coherent执行副总裁、数据中心业务负责人Lee Xu博士表示：“与大多数早期阶段解决方案一样，我们的客户将在各种横向扩展和纵向扩展场景中探索CPO技术的应用。通过这些演示，我们重申了承诺：在数据中心架构持续演进的过程中，以客户选择的技术方案为其提供支持。”
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