随着AI 集群规模持续增长，光连接技术成为跨节点互联的主流方案，而光电转换环节则会带来额外的延迟与功耗。在此背景下，光电路交换机(OCS)正从幕后走向台前，成为AI数据中心内部互连的关键革新力量。
OCS的核心优势在于其速率/协议透明性——不涉及光电转换和封包解析，对波长、调制格式、波特率完全透明，现有OCS硬件可以支持从400G到800G乃至未来1.6T、3.2T的平滑演进。在功耗方面，以单台OCS交换机为例，其功耗仅不足100瓦，与传统交换机的3000瓦相比，耗电量大幅减少约95%。行业研究证实，OCS技术可助力AI算力集群整体功耗降低30%以上。市场数据印证了这一趋势：根据Cignal AI测算，2025年全球OCS市场规模约为4亿美元，在AI需求驱动下，预计2029年将突破25亿美元，四年复合年增长率高达58%。
在OCS的MEMS、液晶、压电、硅波导四大技术路线中，MEMS方案凭借商用成熟度最高、插损较低、端口扩展性强等优势，成为当前主流。作为全球领先的光器件供应商，光迅科技在OCS产品技术领域已深耕多年，依托在光芯片及器件领域数十年的积累，逐步构建起关键组件与工艺平台自主设计+垂直集成规模化制造两大核心能力：
核心组件自研能力
MEMS mirror阵列芯片和光纤阵列单元FAU(Fiber array unit)是OCS的两大核心组件。
光迅科技掌握MEMS mirror阵列芯片的设计、封装、测试等关键环节的能力;基于多款阵列芯片的定制开发，可支持覆盖从64×64到384×384端口的全系列OCS产品需求。
光迅科技深耕无源器件多年，在FAU(Fiber array unit，光纤阵列单元)的设计和制作上，可提供强有力的技术和工艺平台支撑，确保产品在超高密度端口下的光学性能与长期稳定性。
精密耦合工艺
自主开发的阵列耦合调试系统，可支持高密度光纤阵列与微透镜阵列，以及FAU与MEMS mirror阵列芯片的精准耦合，为OCS实现优异光学性能(IL典型值1.5dB)提供了可靠保障。
产品化优势
截至目前，光迅科技的MEMS系列VOA、Switch、TOF等光器件产品累计发货量已突破千万只。基于同系列MEMS平台的MCS及OPM等模块产品历经十年以上的规模交付和持续迭代，以稳定可靠的性能、高效及时的交付，赢得行业客户长期信赖。
基于深厚的技术与工艺能力，海量的平台产品制造能力，深度垂直集成优势，光迅科技在当前需求爆发，行业供应紧张的大背景下，为自身OCS产品提供高可靠性品质保证与规模交付能力支撑。
光迅科技将在OFC 2026展会上进行320×320 OCS的现场DEMO演示。320个输入/输出端口可支撑更复杂的叶脊架构互连或超节点集群通信，为AI训练任务打造专属“光速通道”，彻底消除O/E/O转换导致的时延抖动，确保通信模式稳定，灵活算力池化调度，提升训练效率。
欢迎莅临
OFC 2026 光迅科技展位(1039#)
在这里，您不仅能近距离观察320×320 OCS的实际运行性能，还能与我们的技术专家深入探讨AI时代下OCS在网络架构领域的无限可能。
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