近日，在第十一届光连接大会（CFCF2026）同期举办的“2026年度最具影响力颁奖盛典”上，英思嘉全国产化NPO硅光套片（ISG-D5680、ISG-T5783八通道MZ激光器驱动器+TIA）从众多参选方案中脱颖而出，荣获2026年度CFCF创新产品奖。获奖理由为：持续突破高速电芯片性能瓶颈，套片适配高集成度、信号完整性提优。
这并非ISG-D5680与ISG-T5783套片首次获得业界殊荣。2025年末，该套片即荣获讯石英雄榜芯片类创新技术奖；2026年初，又斩获Lightwave光通信创新大奖通信半导体和电子芯片类创新大奖，被Lightwave评审团点评为“设计师们将青睐于英思嘉套片方案所提供的灵活性与丰富功能”。此次再获CFCF创新产品奖，标志着该套片在高集成度、信号完整性等关键技术维度上的突破得到了光通信产业界的持续认可。
随着AI算力的快速演进，NPO/CPO等光互连架构对配套电芯片的通道密度、信号完整性和功耗提出了更严苛的要求。该套片正是针对这一产业痛点而设计。ISG-D5680是一款采用8通道高密度设计的MZ激光驱动器芯片，支持速率可达53Gbaud/s，差分输入、差分输出，通道间距仅为375微米。在信号完整性方面，该驱动器提供获得发明专利的硅光芯片控制、自动增益控制（AGC）功能，即使输入摆幅发生变化，也能保持输出摆幅不变；同时提供可调节的低频和高频均衡功能，以补偿PCB和主机侧的插损。配套的ISG-T5783是一款8通道53Gbaud/sTIA，同样采用375微米通道间距与Flip-chip倒装设计，提供RSSI和带宽可调等功能，在线性条件下输出幅度高达700mVpp，输入参考噪声极低，每通道典型功耗仅为165mW。
该套片从芯片架构设计、晶圆流片制造、晶圆性能测试到成品可靠性验证，全链条所有环节均在中国大陆本土完成，可广泛适用于LPO、NPO、CPO、800GDR8、800GAOC、PCIe等多元应用场景。为数据中心光互连提供了纯国产、自主可控、兼具高性能与设计灵活性的解决方案，全面保障了产品产能稳定、高效交付与供应链安全。
关于英思嘉InSiGa
成都英思嘉半导体技术有限公司（以下简称“英思嘉”）成立于2016年，专注于激光驱动器（LaserDriver）、跨阻抗放大器（TIA）和时钟数据恢复（CDR）等光电集成电路产品的设计和开发。英思嘉致力于为数据中心、PON光接入、城域网、长距离和超长距离通信领域，提供速率为2.5G~1.6Tbs的光通信解决方案，我们的产品已被广泛应用于50Gbs、200Gbs和400Gbs光模块中。秉承与终端客户紧密合作的理念，英思嘉将不断创新，以应对带宽快速增长所带来的市场挑战，同时为客户提供更低功耗、更小尺寸的光通信产品。英思嘉是一家fabless模式的公司，通过与世界各地的知名晶圆厂合作，我们将为客户提供更具性价比及更高性能的创新解决方案。
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