光纤光缆行业网讯 Coherent 作为全球光电子领域的领军企业,宣布在OFC 2026展会上展示其全面的新一代可插拔光技术产品组合,涵盖1.6T、3.2T以及面向12.8T及更高带宽的新兴架构。这些演示突出了Coherent的多技术平台战略——包括硅光子(SiPh)、磷化铟(InP)和VCSEL解决方案——旨在为AI驱动的数据中心基础设施提供可扩展、高能效的连接方案。
Coherent还将展示多款1.6T光模块,采用不同的光学技术,如:硅光子集成光路(PIC)、高功率InP连续波激光器、200G InP电吸收调制激光器(EML)以及200G砷化镓(GaAs)VCSEL。演示将包含三家行业领先企业的三种不同数字信号处理(DSP)解决方案,以及多种类型的电接口。这些演示共同彰显了Coherent在多样化技术平台上卓越的执行能力。
针对新兴的3.2T光模块,Coherent将演示基于400G/通道PAM4的光链路,包括400G差分EML以及基于Coherent 400G纯硅PN结马赫-曾德尔调制器的硅光子PIC实现方案。这些高速链路演示验证了Coherent在下一代3.2T可插拔架构领域的引领能力。
展望未来12.8T及更高带宽的需求,Coherent还将展示一种新型多通道XPO可插拔多源协议(MSA)封装形式,该设计旨在提升系统设计的灵活性,同时优化功耗与性能。
Coherent执行副总裁、数据中心业务负责人Lee Xu表示:“AI基础设施正推动高速可插拔架构的加速演进。通过在1.6T、3.2T以及面向12.8T及更高带宽的新兴平台(如XPO)上,跨越多种光学和DSP技术展示性能表现,我们正在巩固Coherent作为下一代数据中心连接领域值得信赖的创新合作伙伴的地位。”
OFC 2026参会者可前往1401号展位体验这些演示,并深入了解Coherent为AI规模数据中心网络提供动力的全面可插拔光解决方案产品组合。
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