剑桥科技发布2025年报，全年营业收入48.23亿元，同比增长32.07%；净利润2.63亿元，同比增长58.08%。高速光模块业务收入同比暴涨240.85%，成为业绩增长核心引擎，但汇兑损失对净利润产生一定影响。

作为XPO多源协议组织（XPO MSA）创始成员，联特科技将在OFC 2026现场首次公开展示12.8T XPO这一产品。

DiCon Fiberoptics扩展其MEMS光路交换机产品组合，推出300x300和64x64新型号，专为数据中心叶脊网络和AI服务器环形互联架构设计。同时公司发布未来产品路线图，包括计划于2027年交付的1024x1024光矩阵交换机。

OE Solutions推出每通道23dBm（200毫瓦）光学功率的超高功率制冷ELSFP模块，为下一代AI环境中的共封装光学提供所需高强度光源。样品将于2026年第三季度提供。

光迅科技将在OFC 2026展会上进行320×320 OCS的现场DEMO演示。320个输入/输出端口可支撑更复杂的叶脊架构互连或超节点集群通信，为AI训练任务打造专属“光速通道”，彻底消除O/E/O转换导致的时延抖动，确保通信模式稳定，灵活算力池化调度，提升训练效率。

AOI在OFC 2026上展示其25dBm（400mW）超高功率ELSFP光源，为CPO/NPO架构提供关键的高链路预算基础。同时，公司还展示了6.4T OBO演示以及800G和1.6T光互连解决方案，旨在满足未来AI系统对带宽、功率和密度的需求。

Coherent 在OFC 2026展会展示其面向AI数据中心的新一代可插拔光技术产品组合，涵盖1.6T、3.2T及12.8T以上带宽方案。公司采用硅光子、磷化铟和VCSEL等多技术平台战略，演示包括多款1.6T光模块（集成不同光学技术与DSP方案）、3.2T的400G/通道PAM4光链路，以及面向未来的多通道XPO新型封装。Coherent执行副总裁Lee Xu表示，此举旨在巩固公司在下一代数据

Centera Photonics宣布推出其首款1.6Tbps DR8 LPO收发器模块，采用NewPhotonics的NPG10203 1.6T LPO+光子集成电路，集成了激光器、调制器和OSPic光信号处理器。该产品针对超大规模计算和AI驱动数据中心的横向扩展互连需求进行了优化。

Coherent 在OFC 2026展会演示多种共封装光学（CPO）技术，展示其覆盖硅光子、磷化铟激光器、VCSEL及先进封装的垂直技术栈能力。具体演示包括：6.4T插槽式硅光子CPO配套自研外置激光光源模块、多模VCSEL插槽式CPO，以及400G/通道的硅基磷化铟调制器阵列。公司执行副总裁Lee Xu博士表示，此举旨在以客户选择的技术方案支持其探索CPO在各类扩展场景中的应用。