在即将举行的OFC 2026展会上，ATOP将全面展示从光学封装、光电组装到系统级集成的端到端能力，与生态合作伙伴共同呈现可部署的下一代光互连解决方案。
华工正源即将携单波400G收发一体光引擎Pro版重磅登场，以顶尖技术抢占AI光模块赛道，为超高速光互联提供核心方案。
作为XPO多源协议组织（XPO MSA）创始成员，联特科技将在OFC 2026现场首次公开展示12.8T XPO这一产品。
最高输出电流、最低噪声、最低功耗：PHPM1108 完美平衡低压差与高电源抑制比（PSRR），于洛杉矶 OFC 2026 重磅首发。
DiCon Fiberoptics扩展其MEMS光路交换机产品组合，推出300x300和64x64新型号，专为数据中心叶脊网络和AI服务器环形互联架构设计。同时公司发布未来产品路线图，包括计划于2027年交付的1024x1024光矩阵交换机。
OE Solutions推出每通道23dBm（200毫瓦）光学功率的超高功率制冷ELSFP模块，为下一代AI环境中的共封装光学提供所需高强度光源。样品将于2026年第三季度提供。
光迅科技将在OFC 2026展会上进行320×320 OCS的现场DEMO演示。320个输入/输出端口可支撑更复杂的叶脊架构互连或超节点集群通信，为AI训练任务打造专属“光速通道”，彻底消除O/E/O转换导致的时延抖动，确保通信模式稳定，灵活算力池化调度，提升训练效率。
Marvell 和 Lumentum 将在OFC 2026上联合演示OCS平台与Marvell光学连接解决方案的互操作性。该集成系统旨在通过建立直接光路径，为超大规模AI数据中心提供低延迟、高能效的网络结构，以应对AI工作负载带来的流量增长挑战。
