在即将举行的OFC 2026展会上,ATOP将全面展示从光学封装、光电组装到系统级集成的端到端能力,与生态合作伙伴共同呈现可部署的下一代光互连解决方案。
华工正源即将携单波400G收发一体光引擎Pro版重磅登场,以顶尖技术抢占AI光模块赛道,为超高速光互联提供核心方案。
作为XPO多源协议组织(XPO MSA)创始成员,联特科技将在OFC 2026现场首次公开展示12.8T XPO这一产品。
最高输出电流、最低噪声、最低功耗:PHPM1108 完美平衡低压差与高电源抑制比(PSRR),于洛杉矶 OFC 2026 重磅首发。
DiCon Fiberoptics扩展其MEMS光路交换机产品组合,推出300x300和64x64新型号,专为数据中心叶脊网络和AI服务器环形互联架构设计。同时公司发布未来产品路线图,包括计划于2027年交付的1024x1024光矩阵交换机。
OE Solutions推出每通道23dBm(200毫瓦)光学功率的超高功率制冷ELSFP模块,为下一代AI环境中的共封装光学提供所需高强度光源。样品将于2026年第三季度提供。
光迅科技将在OFC 2026展会上进行320×320 OCS的现场DEMO演示。320个输入/输出端口可支撑更复杂的叶脊架构互连或超节点集群通信,为AI训练任务打造专属“光速通道”,彻底消除O/E/O转换导致的时延抖动,确保通信模式稳定,灵活算力池化调度,提升训练效率。
Marvell 和 Lumentum 将在OFC 2026上联合演示OCS平台与Marvell光学连接解决方案的互操作性。该集成系统旨在通过建立直接光路径,为超大规模AI数据中心提供低延迟、高能效的网络结构,以应对AI工作负载带来的流量增长挑战。