  ICC讯 5月18日至20日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会将在武汉·中国光谷科技会展中心隆重举办。届时，深圳市鸿芯微组科技有限公司将携全系亚微米级芯片贴片机、键合机参展，展位号B3-B340，全方位展示国产高端芯片微组装设备的技术突破与应用成果。
本次展会，鸿芯微组带来HX10A、HX10R、HX-IM1、HX-300、LJGS02、DF-02、HX20A等多款核心亚微米级芯片贴片机、键合机设备，精准覆盖光模块、AI算力芯片、MEMS、先进封装等关键应用场景。设备核心性能领先，贴装精度可达±0.5μm，集成共晶焊接、点胶、UV固化、倒装键合等多工序工艺，实现单台设备多工艺兼容，全面适配当下高端芯片制造的精密化、多元化生产需求。
HX-IM1全自动亚微米芯片贴片键合机
HX-300先进封装贴装键合系统
依托持续的技术创新，鸿芯微组产品形成鲜明差异化竞争优势：搭载自研高精度视觉定位系统，打造多工序一体化微组装设备，可实现芯片-晶圆-基板多场景灵活键合，同时手握多项发明专利与软件著作权，打造出极具竞争力的国产替代高性价比方案。针对行业痛点，该系列设备有效解决高端芯片微组装精度不足、生产效率低、制造成本高等难题，突破进口设备长期市场垄断，大幅降低企业产线投入成本；同时完美适配光模块、先进封装领域小批量、多品种、高可靠的生产特性，全面提升产品封装良率与品质一致性，获得市场高度认可。
HX10A亚微米级多功能芯片贴片机
目前，鸿芯微组高端微组装设备已服务北京大学、清华大学深圳国际研究生院等40余家顶尖高校实验室，同时与国内头部光模块、半导体器件厂商达成深度合作，产品在科研研发与工业化量产两大领域均实现优质落地，彰显出强劲的产品实力与市场口碑。
作为国家高新技术企业，鸿芯微组自2016年组建核心团队以来，始终深耕亚微米级芯片微组装及先进封装技术领域，专注高精密贴装与键合设备的研发、制造与应用。公司汇聚年轻化、高素质专业工程师团队，研发人员占比高达85%，核心成员均毕业于国内顶尖985高校，兼具扎实理论基础与丰富工程实践经验。同时，公司与国内顶级科研机构建立深度产学研合作体系，加速前沿技术成果转化，立足深圳打造1000平米高标准洁净生产组装车间与自有高性能研发实验室，为技术研发、产品生产与性能验证提供坚实硬件支撑。
在产品布局上，公司构建了三级协同发展的完善产品线体系：A级产品线聚焦尖端研发与实验室应用，主打亚微米倒装芯片贴装机、多功能亚微米贴片键合机，彰显企业技术领先性；B级产品线主攻高精密自动化量产，以全自动芯片键合贴片机为核心，为制造企业提供稳定高效的量产解决方案；C级产品线前瞻布局先进封装未来赛道，专注晶圆级键合设备研发，适配扇出型封装、晶圆级封装、2.5D/3D集成等前沿技术需求，为企业长远发展筑牢技术根基。
展会期间，鸿芯微组将在展位现场提供免费工艺方案咨询、样机现场演示专属服务，由专业技术团队面对面解答工艺适配、设备选型、产线优化等问题，全方位展示设备核心性能与应用价值。
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