  ICC讯 5月18日至20日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会将在武汉·中国光谷科技会展中心隆重举办。届时，深圳市万福达智能装备有限公司将携旗下核心国产高端半导体封装测试装备亮相，展位B327，以自主核心技术展现国产精密封装设备的创新突破与硬核实力。
本次参展，万福达聚焦光通信、先进半导体封装市场痛点，带来在线UV固晶机、热沉贴片机、Lens转Tray设备等核心产品，全方位覆盖光芯片封装、热管理贴装、光学元件精密转运等关键工艺环节。相较于传统进口设备，公司自研产品成功打破海外技术垄断，凭借降本增效、产能提升、良率优化、适配规模化量产等核心优势，全面破解行业封装效率低、精度不足、设备成本高、国产化适配难等卡脖子难题，产品批量服务海内外行业头部厂商，助力产线生产效率大幅提升35%，凭借过硬的产品品质与技术服务，斩获行业优秀供应商等多项权威认证，收获市场与客户高度认可。
展会现场，万福达将展示多款高精度封装设备，针对性解决光电子、半导体封装细分领域技术难题，成为行业关注的焦点。
WFD807-ISO在线UV固晶机：被动元件贴装快准稳标杆
作为全自动高精度固装设备，WFD807-ISO在线UV固晶机是被动元件贴装领域的标杆产品，兼具量产实用性与科研专业性。设备搭载全自动上下料、在线UV固化一体化技术，全面支持SMEMA/MES系统对接，可无缝融入企业现有自动化产线，无需额外改造产线，大幅降低产线升级成本，实现高效连续化生产。
设备产能性能出众，UPH≥1200，生产效率相较于传统固晶设备提升数倍，完美适配工业化大批量量产需求。同时，设备开放SECS/GEM协议接口，支持快速换型、灵活参数调试，兼顾规模化量产与科研研发双重需求，凭借多元适配性，成为国内众多高校、科研机构研发测试的首选设备，全面助力科研成果与产业化落地衔接。
  WFD806-HS热沉贴片机：光芯片热管理精准护航者
在CPO先进封装架构中，热沉器件是保障光芯片散热、稳定运行的核心部件，氮化铝、铜钨合金等高导热材料，因材质坚硬、表面粗糙，在传统贴装工艺中，极易出现器件破裂、贴装偏移、散热效果不佳等行业难题。万福达自主研发的WFD806-HS热沉贴片机，精准攻克这一技术痛点，专为热沉器件精密贴装量身打造。
该设备实现±20μm高精度贴装，完美契合热沉器件实际贴装工艺标准；搭载自研音圈电机程控压力控制系统，实现20–300g范围内±5g超精细压力调控，精准把控贴装力度，杜绝器件过压破损、欠压导热失效问题，实现高脆性热沉器件无损、精准、稳定贴装，为光芯片热管理系统提供全方位精准保障，填补国内该领域专用设备技术空白。
WFD18H-FT Lens转Tray设备：光学精密耦合核心利器
Lens（透镜）是光通信系统中光束聚焦、传输的核心器件，透镜物料转运、精准定位一直是光通信封装环节的技术难点。万福达WFD18H-FT Lens转Tray设备，打造光学元件精密转运耦合的高效方案，以极致精度助力光通信封装工艺升级。
设备拥有行业顶尖精度水准，X/Y轴重复定位精度达2μm@3σ，θ轴分辨率高达0.0018°，定位精度极致精微；搭配360°全景图像识别+可编程RGB光源双重技术，可适配玻璃、塑料、镀膜等全材质透镜，自动优化光照参数，清晰捕捉元件边缘特征，实现无损抓取、精准定位。设备贴装精度高达±1.5μm，成品贴装精度稳定可控在±3μm以内，完全满足高精度光纤耦合误差要求；同时搭载超快脉冲加热系统，升温速率100℃/s，450℃降至200℃降温速率达50℃/s，全面提升封装工艺效率与产品良率。
深耕半导体封装设备领域多年，深圳万福达是国内专业的高端半导体封装测试设备自研、制造、销售一体化高新技术企业，专注攻克半导体精密封装技术壁垒，打造国产化高端装备方案。公司产品线布局完善，主营IC测试分选机、高精度固晶机、高速银胶固晶机、特种精密贴装设备等全系列产品，广泛应用于光通信、存储芯片、功率模块、Mini LED等多个高精尖领域，可为客户提供标准化自动化装备、柔性智能制造生产线一站式整体解决方案，在柔性精密生产制造领域，具备行业领先的技术优势与项目落地经验。
技术创新是企业核心竞争力，万福达汇聚行业顶尖研发人才，组建由博士、硕士领衔的高精尖研发团队，核心团队成员均拥有国际半导体设备大厂从业背景，深耕视觉算法、精密机械运动、高精度贴装、电机控制、信息化系统等核心技术领域，主导全球头部封测企业高端封装工艺开发，深度参与半导体先进封装关键设备研发。公司全程自主掌控高精度芯片封装、精密运动控制、机器视觉算法、高精度电机驱动等全套核心技术，实现核心技术自主可控，持续突破海外技术垄断，助力半导体封装设备国产化替代。
此次亮相武汉光博会，万福达欢迎行业各界嘉宾莅临B327展位，莅临洽谈交流、品鉴高端装备，携手共探半导体封装产业发展新机遇。更多详情欢迎了解：www.wanfuda.com
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