光纤光缆行业网讯 上海剑桥科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年6月4日成功完成新增发行境外上市股份（H股）。本次发行依据公司2025年年度股东会授予董事会的一般性授权进行。
一、配售完成情况
2026年6月4日，本次发行的全部配售先决条件均已达成，包括取得香港联交所上市委员会就配售股份上市及买卖的批准。公司于当日按配售价每股126.66港元，向不少于六名承配人配发及发行合计15,600,000股新H股。经董事作出一切合理查询后确认，该等承配人及其最终实益拥有人均为独立第三方。
本次新发行的H股占配售完成后已发行H股总数的约16.84%。配售完成后，没有承配人成为公司的主要股东（主要股东的定义见《香港联合交易所有限公司证券上市规则》）。
配售所得款项总额约为19.759亿港元。扣除配售佣金及其他相关成本及开支后，所得款项净额约为19.6697亿港元。
二、资金用途
公司表示，近期人工智能应用蓬勃发展，高速光模块需求显著增加，导致核心元器件出现短缺。这些核心元器件包括800G及1.6T光模块所需的高速DSP芯片组、100G/通道及200G/通道的硅光芯片组，以及70mW至200mW的连续波（CW）激光器件。上述核心元器件的交付周期大幅延长，且需要支付定金或预付款以确保产能。
鉴于上述情况，公司计划在未来数年进一步储备核心元器件，以确保新扩充的产能得到充分利用，从而满足客户需求。公司认为，本次配售所得款项净额将能为此目的提供稳定的财务支持。
具体资金分配如下：所得款项净额的80%预期将用于核心元器件的战略性储备；10%预期将用于补充公司的营运资金；其余10%预期将用于其他一般企业用途。
三、股权结构变化
截至本公告日期，公司已发行A股总数为275,588,373股，本次发行前后保持不变。本次配售完成后，已发行H股总数由77,062,000股增加至92,662,000股。公司已发行股份总数由352,650,373股增加至368,250,373股。
配售完成前，已发行A股占股份总数的78.15%，已发行H股占21.85%。配售完成后，已发行A股占74.84%，已发行H股占25.16%。其中，本次承配人持有15,600,000股，占4.24%；其他公众H股股东持有77,062,000股，占20.93%。
四、控股股东持股变化
公司控股股东Cambridge Industries Company Limited及其一致行动人上海康令科技合伙企业（有限合伙）未参与本次发行。配售完成后，两者合计持股数量仍为36,458,211股，但由于公司总股本扩大，持股比例由10.34%被动稀释至9.90%。
具体来看，Cambridge Industries Company Limited持股31,125,735股，持股比例从8.83%下降至8.45%；上海康令科技合伙企业（有限合伙）持股5,332,476股，持股比例从1.51%下降至1.45%。
特此公告。
上海剑桥科技股份有限公司董事会
2026年6月5日
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