2026年3月底，华工正源（华工科技子公司）出席兆瓦级算力系统启动仪式&2026OpenAIInfra高速互联论坛，主题「光致新智致远」。核心人物：副总经理、CTO罗传能出席并演讲。
一、现场核心展示（NPO/XPO/CPO）1.3.2TNPO（近封装光学，当前主力）-全球首款工程化落地3.2TNPO-线性直驱、去DSP，功耗↓50%+、时延<1ns-已供货阿里云、通过英伟达/微软/谷歌测试-2026下半年大规模量产
2.12.8TXPO（超高密可插拔，下一代标准）-XPOMSA创始成员、全球首发12.8TXPO-单模块12.8Tbps、原生液冷-机架密度×4，适配AI兆瓦级液冷集群3.3.2TCPO（共封装光学，未来终极）-硅光+Chiplet、液冷光引擎-能效≈5pJ/bit、功耗↓70%-单机架算力+40%，适配英伟达GB300/Rubin
二、行业地位与意义-全球唯一同时展示3.2T四大路线（NPO/CPO/XPO/DSP）-中国光模块从产品领先→标准定义（XPO创始）-直接支撑兆瓦级AI算力（下一代超算/智算中心）底座
三、商业化进度-3.2TNPO：已落地头部客户，2026年内放量-12.8TXPO：2027年规模商用-3.2TCPO：2028—2029年规模部署
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