光纤光缆行业网讯 近日，深圳市新迪精密科技有限公司(下称 “新迪精密”)正式加入 ICC 讯石企联荟，成为光通信与半导体产业链会员核心一员。作为国内高精密半导体 / SMT 设备专业制造服务商，新迪精密将依托讯石产业平台的资源与链接优势，携手产业链上下游深化合作，聚焦光通信高端封装装备技术突破，共推行业国产化进程与产业链自主可控发展。
二十余载深耕，硬核实力筑牢热工学和激光应用装备国产根基
自2003年扎根深圳以来，新迪精密已成长为国家高新技术企业、专精特新及创新型中小企业，深耕半导体/SMT热工学与激光应用装备的研发制造，成为国内电子装备领域的核心标杆。公司业务覆盖全球20多个国家和地区，拥有专业的研发团队和全球化服务团队，布局超万平方米的生产基地，累计获得多项专利及软件著作权。作为IPC相关标准编写成员单位，产品通过多项国际权威认证，并荣获“中国智能制造企业匠心奖”，持续为全球TOP级光通信及电子制造企业提供可靠装备支持。
在半导体电子元器件制造领域，新迪精密聚焦“元件封装后段”与“模块集成”两大核心环节，重点赋能三大关键应用场景：
半导体封装后段组装—在芯片封装基板(如BGA、CSP基板)上高精度贴装电阻、电容等外部元件，保障封装体的功能完整性;
半导体模块集成—面向功率半导体模块(如IGBT模块)及射频模块，实现驱动芯片、保护元件等在PCB上的精密贴装，满足终端设备对功率与信号的高效需求;
半导体测试载板—为芯片性能检测提供测试载板，精准贴装测试芯片、信号调理元件，确保测试过程的稳定性与精度。
核心装备矩阵，全维度适配光通信器件制造全工艺
新迪精密围绕光通信半导体、元器件封装、精密加工、超净清洗等核心工艺，打造了热工学、激光学两大专属装备体系，设备精度、可靠性与智能化水平贴合光通信行业高要求，实现全工艺环节赋能。
热工学装备：筑牢光通信器件焊接与固化可靠性
聚焦光通信器件焊接、树脂充填固化核心环节，解决焊点空洞、封装气孔等行业痛点，保障光通信产品长期稳定运行。
核心产品
1. K 系列真空回流焊：搭载自主研发高静压热风循环加热技术，有效加热面积达 84%，炉腔温度控制精度 ±1℃，可同时满足陶瓷 BGA 大型元器件与 03015 超小型元器件焊接需求，支持工业 4.0 智能互联，是高密度 SMT 焊接的低碳高效之选。
2. K 系列无铅热风回流焊：自主高静压热风循环加热技术，炉温控制精度 ±1℃，可同时焊接光通信板卡陶瓷 BGA 大型元器件与 01005 超小型元器件，超低维护成本，适配高密度封装需求。
3. PO 系列真空压力烤箱：应对 200℃以下光通信器件树脂脱泡固化，脱泡率>98%，600mm 大腔体提升产能，解决 SiP 封装、元器件底部充填的气孔 / 裂纹问题，筑牢封装可靠性。
4. 冷却缓存机：温控精度 ±0.5℃，实现光通信 PCBA 板快速降温，保护后端精密加工 / 检测设备，避免高温损坏光通信敏感器件。
激光学装备：满足光通信器件高精度加工与溯源需求
以 μm 级精度、无损伤加工为核心，覆盖光通信器件精密切割、信息雕刻、超净清洗、智能读码全环节，适配行业小型化、精密化、可追溯发展趋势。
1. 全自动紫外激光切割机：含 BSL-300-DP-RP/RFP(PCB 分板)、BSL-300-MC-GL/CR/SC(硬质材料加工)等型号，采用冷切技术，无应力、无碳化、无毛刺;可加工光通信刚柔 / 柔性 PCB 板、光纤细玻璃丝、蓝宝石 / 陶瓷等硬质基材，切割精度达 μm 级，适配异形、微型器件加工。
2. 全自动激光雕刻机：搭载 UV/CO₂/GR/Fiber 激光源，可在光通信 PCB、BGA、IC 表面雕刻 1×1mm 超小二维码 / 条码，半永久刻码耐磨耐高温，具备智能化防错防呆机制，实现器件全生命周期追溯。
3. 全自动干冰清洗机：搭载专利温控干冰清洗技术，干式清洗无污染、无损伤，高效清除光通信半导体封装、光模块精密模具的有机污染物，适配高敏感元器件超精密清洗需求。
4. 全自动智能读码机：300dpi 高分辨率，扫描范围 50×50mm-300×350mm，可判定光通信 PCB 板条码等级，数据无缝对接 ERP/MES 系统，实现产线智能化溯源管理。
联系新迪精密
深圳市新迪精密科技有限公司 SONIC TECHNOLOGY CO.,LTD.
地址：深圳市宝安区福永街道凤凰社区岭下路146号
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