8月1日，2026（第八届）人工智能产品应用博览会主题活动——长三角“站在光里”AI光互联对接大会暨光通信产业“十五五”发展创新交流在苏州国际博览中心顺利举办。作为AI硅光互连领域的领先企业，海光芯正CTO孙旭博士受邀出席本次行业大会，发表《大规模硅光互联技术演进趋势和挑战——打破硅光产能瓶颈》主题演讲，深度分享硅光技术落地成果与产业发展路径，为光通信产业突破发展瓶颈、推进“十五五”规模化升级提供实践指引。
孙旭博士指出，硅光芯片凭借对成熟半导体产业链的兼容性，已成为数通市场增长最快的光电技术路线，市场渗透率持续攀升。针对当前硅光产业面临的产能供需错配、标准体系缺失、封装耦合卡点等核心痛点，孙旭博士提出了“技术+生态”双轮驱动的破局思路：一是以先进封装技术为核心，推动光电深度协同设计，支撑光电互联密度持续升级；二是通过标准化体系建设，发挥硅光“共享”和“集约”的优势；三是针对超短距光互联场景，推行场景化精简设计，精准匹配需求以实现降本增效。
孙旭博士强调，硅光的价值不止于新一代光电芯片，更是连接“电”和“光”的桥梁技术，它的双线演进特点将持续支撑算力基础设施演进。海光芯正将持续深耕硅光核心技术与产品创新，携手产业链上下游伙伴，共建标准化的硅光技术平台，充分发挥半导体产业优势，共同推动硅光互联向更高密度、更低功耗、更低成本的方向演进，助力AI光互联产业高质量发展。
此前在2026世界人工智能大会（WAIC2026）上，海光芯正携全系列硅光互连解决方案重磅亮相。其中，专为万卡级AI集群打造的自研6.4TNPO光引擎作为下一代AI光电互连核心方案首发展出，公司以“业务AllinAI、技术Allin硅光”的清晰战略定位，向全球产业界展现了国产AI算力互连底座的硬核技术实力。
目前，海光芯正已打造出覆盖AI互连全场景的成熟产品矩阵，涵盖400G、800G、1.6T全系列硅光模块，以及有源光缆（AOC）、有源铜缆（AEC）、液冷光模块等丰富衍生品类，可全面满足AI数据中心机柜内、机柜间、集群间各层级的互连需求，与自研6.4TNPO光引擎形成“成熟规模部署+下一代技术突破”的完整技术梯队，全方位适配AI算力产业的迭代升级节奏。
本次受邀出席行业大会并发表主题演讲，既是产业界对海光芯正硅光技术实力与量产落地成果的高度认可，也进一步彰显了公司在国内AI光互连产业链中的引领地位。未来，海光芯正将持续携手产业链上下游伙伴，共同完善AI算力互连生态，充分释放硅光产业价值，驭光前行，共赴“AI+光”融合发展新时代。
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