光纤光缆行业网讯 深圳市智立方自动化设备股份有限公司于2026年7月16日至17日举行了投资者关系活动。
智立方主营业务为电子产品自动化设备和半导体设备，近年来持续围绕消费电子、显示、光通信、IC封测等领域拓展。AI算力基础设施建设带动高速光芯片、光模块、光器件、半导体先进封装以及液冷服务器等环节向公司设备需求提升。公司受益于AI产业发展的产品主要包括：光芯片领域的排巴、拆巴、AOI检测、芯片摆盘及贴片等设备；高速光模块自动化生产线及相关单机设备；半导体固晶、倒装键合及封装自动化设备；液冷服务器部件组装测试环节的自动化设备机会。2025年度公司半导体板块业务实现营业收入1.05亿元，占公司营业收入的17.3%，同比增长48.96%，正加速成为核心增长引擎。
在光芯片设备领域，公司围绕光芯片制造及封装工艺形成了较完整的设备布局。排巴机主要用于巴条的高精度排列和自动化流转；拆巴机主要用于巴条拆分及后续芯片处理；AOI设备主要用于芯片外观、位置及缺陷的自动识别和检测。三类设备可覆盖光芯片生产中的多个关键环节，并可根据客户工艺进行组合配置和产线协同。相关产品的技术壁垒主要体现在高精度运动控制、视觉检测及算法能力、微小芯片及巴条的稳定搬运与姿态控制、客户工艺适配与量产交付能力四个方面。
在光模块自动化设备领域，公司围绕高速光模块制造及封装自动化需求，持续推进整线及关键单机设备的研发和市场拓展，相关产品可应用于光模块生产过程中的自动装配、检测、贴装、搬运、流转及产线集成等环节。随着光模块向800G、1.6T及更高速率演进，产品结构和封装工艺更加复杂，客户对自动化率、良率控制、柔性生产和整线协同能力提出更高要求，公司目前正结合客户需求推进相关项目验证和交付。
在半导体倒装键合设备方面，公司重点布局中后道工艺环节，倒装键合设备主要用于芯片与基板或芯片之间的高精度对位、贴装和互连，可应用于先进封装、存储芯片、功率器件、CIS、光通信器件等场景。在存储领域，公司持续进行高端分选机产品布局，主要应用于芯片测试后的检测、分类、搬运、编带以及后续工序衔接。
在精密运动平台系统方面，公司参股的施耐博格精密系统（深圳）有限公司主要从事精密单轴、多轴运动系统的开发、生产和销售。精密运动平台系统是半导体检测、量测、封装和高端封装设备的重要功能模块，直接影响整机的定位精度、重复精度、运行稳定性和生产效率。公司围绕高端装备核心能力建设，持续推进高精度运动控制、视觉检测、软件算法和系统集成等关键技术。
在服务器液冷业务方面，AI服务器和高性能算力基础设施快速发展推动液冷产业链加速发展，公司可结合既有检测、组装、流体控制、密封检测和自动化集成能力，关注液冷部件制造、测试、装配及自动化产线等设备需求，并根据客户项目需求推进相关产品研发和市场拓展。
公司长期关注Mini LED、Micro LED及其他微小芯片应用方向，在芯片检测、分选、视觉识别、精密搬运和自动化生产等方面积累了相关技术和客户服务经验。Micro LED作为光模块新型光源方案，未来将形成明确的产业化需求，公司可依托既有客户资源、设备平台能力和工艺理解，积极关注相关设备机会。
公司2025年研发投入7010.59万元，同比增长30.73%，研发投入占营业收入比例为11.56%。研发投入主要围绕Mini LED、Micro LED等显示和泛半导体设备，光通信半导体设备，IC固晶及贴片半导体设备，高精度运动控制、视觉检测、软件算法和控制系统等平台型技术，以及自动化产线标准化、模块化和柔性化能力建设等方向展开。公司表示，短期看研发投入会对费用端形成一定压力，中长期看有助于提升产品技术壁垒、拓展应用场景、增强客户黏性，并支撑公司从传统消费电子自动化向光电及传统封装、先进封装领域延伸。
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