基于XPO互连标准，立讯技术整合光、铜互连与液冷散热综合研发能力，推出了全套XPO互连解决方案，一站式适配下一代AI数据中心需求。
该方案分为外部互连、连接器、液冷散热三大核心板块：
外部互连覆盖光、铜两类传输形态。长距离互连可使用XPO光模块+光纤，信号衰更减少；短距互连可使用DAC、AEC高速铜缆，成本更低；二者均采用64通道×200Gbps的架构，单模块/单铜缆带宽均12.8Tbps；采用XPO互连方案的1RU交换机总带宽达204.8Tbps，性能较同尺寸OSFP设备提升4倍，充分满足AI算力低时延、超大带宽传输需求；
连接器部分包括自研XPO连接器与笼座，高密度集成设计，支持可插拔快速运维，兼容性与拓展性优异；
散热方面，该套全互连方案搭载闭环水路循环液冷系统，内置定制冷板，最高支持400W散热，解决高算力场景高温瓶颈；
整套方案兼具可插拔架构的易运维优势，与高带宽密度、高散热效率等空间能效比优势，为数据中心建设提供了降本增效的可行路径。
目前，立讯技术XPO全系列产品已进入试样及测试阶段，即将商用量产，全力赋能下一代AI数据中心算力升级。
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