伴随AI算力产业加速升级，高速光模块市场需求持续走高，作为高端光模块核心基础材料，mSAP精密PCB板的性能与稳定产能供给愈发关键。立讯技术坚持“光铜并进”发展战略，光模块业务是公司高速互连布局的关键板块。在此背景下，立讯技术与四家头部厂商达成mSAP板供应链协同合作，共同开拓光通信市场。
2026年7月2日，东莞松山湖，立讯技术联合景旺电子、欣强电子在内的四家PCB产业链核心厂商，举办以 “携手聚力共谋‘光’发展” 为主题的mSAPPCB合作签约仪式，共同签署光模块mSAP板材战略合作备忘录。各方核心管理、技术团队出席，共同见证战略合作启航。
立讯技术CEO熊藤芳（图右）分别与景旺电子集团副总裁邓利（图一）、欣强电子总经理陈德福（图二）签署战略合作备忘录该MOU围绕高端光模块mSAP板材搭建全方位协同体系，达成多项合作共识，涵盖联合研发、批量采购等核心内容：各方协同开展适配新一代高速光模块的mSAP板材研发，针对高频精密工艺联合攻关；同步搭建长期稳定批量采购合作渠道，多方达成总量为1.5KK片/月的mSAP板配套产能共识，保障产品持续交付。
本次产业生态聚合，整合四家PCB厂商成熟的精密板材工艺与规模化制造能力，叠加立讯技术的行业积累、自研光模块量产能力及全球客户渠道资源，实现上下游技术、产能双向信息共享，未来将持续驱动数据中心高速光模块产品技术升级与产能迭代。
此次战略合作是立讯技术完善上游供应链、落地“光铜并进”战略的重要里程碑，稳定的高端板材供货体系将有效支撑公司光模块业务扩产，进一步强化企业在全球AI高速互连领域的交付竞争力。
投稿与新闻线索：邮箱：tuijiancn88#163.com（请将#改成@）
特别声明：光纤光缆行业企业推荐网转载其他网站内容，出于传递更多信息而非盈利之目的，同时并不代表赞成其观点或证实其描述，内容仅供参考。版权归原作者所有，若有侵权，请联系我们删除。
