PhotonBridge与PHIX14日宣布达成合作，联合推进高性能DWDM外置激光源光发射组件（TOSA）研发，面向共封装光学（CPO）与AI数据中心基础设施的高密度光互联场景。 PhotonBridge主导端到端产品开发，覆盖多波长外置激光源设计、光子集成平台、封装架构与热仿真全链条，依托自研全栈光模块核心技术能力构筑研发优势。 PHIX是一家高度专业化的光子封装企业，拥有将前沿设计从原型
北京首量科技股份有限公司（简称：首量科技）专注于光电领域特种光纤及器件、光学元件及器件，人工晶体及器件等的研发、制造与销售。首量科技推出的氟化钙（CaF₂）晶体是一款兼具宽透光范围与优异机械性能的高端光学晶体。其透光范围覆盖0.13μm至10μm，从深紫外到远红外均保持良好透过率，同时具备应力双折射低、折射率均匀、不潮解、抗辐照损伤能力强等突出优势，是制作各类光学窗口、棱镜及透镜等元件的理想材料。
泰国已成为Terahop主要生产基地，涵盖研发、制造、组装和测试，产品主要出口到美国和欧洲。客户包括Google、AWS、Microsoft、Meta等科技巨头，彰显了国际市场对泰国作为高端技术产业投资枢纽实力的认可
4月12日，光谷智能传感产业创新峰会在武汉举行，光谷智能传感技术创新研究院正式成立。 传感器是连接物理世界与数字世界的核心入口，也是人工智能获取底层数据的关键基石。我国高端传感器长期依赖进口，此次研究院的成立，标志着湖北在破解这一“卡脖子”难题上迈出系统性步伐。 主旨报告环节，华中科技大学校长、中国工程院院士尤政指出，我国中低端传感器产量虽居全球首位，但在工业母机、医疗设备、新能源汽车等关键领
据中新网消息（鲍梦妮），4月10日，浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室在杭州举行成果发布会，宣布成功研发万通道3D纳米激光直写光刻机，为超分辨光刻、光子芯片制造、高端掩模版加工等领域提供关键技术支撑。万通道3D纳米激光直写光刻机模型。 鲍梦妮摄据悉，双光子激光直写技术因具备高分辨率、低热效应、无掩模和真三维加工能力，是微纳加工领域的前沿方向，广泛应用于芯片制造、光存储、微流控和精密传
2026 年 4 月 10 日，华工正源受邀出席Open AI Infra 论坛，并发表题为 《CPO/NPO/XPO 多元路径：重构 AI 智算中心的下一代光连接技术》 主题报告。
