随着AI算力需求的爆发式增长，光通信产业正迎来前所未有的技术变革。作为行业年度风向标，第十一届“光连接大会”（CFCF2026）将于6月25日至27日在江苏苏州龙之梦会议中心正式举办。在本届大会首日“工艺深耕·创新发声”的核心议程中，一场专为新生代技术力量打造的工艺培训——“低速SFP光模块：标准-设计-量产全流程培训”即将重磅上线。
本次工艺培训特邀和心光电资深讲师田帅帅主讲。当前800G、1.6T高速光互联方案备受瞩目，而低速SFP光模块凭借技术成熟、适配性广的优势，仍是通信网络、企业网与数据中心架构的核心基础，市场需求持续旺盛。为助力行业新人夯实技术功底、杜绝纸上谈兵，本次培训跳出传统理论授课模式，全程聚焦低速SFP光模块全流程设计实战。
田帅帅讲师将结合其深厚的工程实践经验，从底层原理出发，抽丝剥茧地拆解光模块设计的每一个关键环节。课程内容预计将涵盖从光电转换核心器件的选型、PCB布局布线对信号完整性的影响，到散热管理、电磁兼容（EMC）防护以及生产制造中的工艺痛点。这不仅是一次知识的传递，更是一套从理论到落地的完整方法论，旨在为参会者带来一场干货满满的技术盛宴。
培训课程将深度拆解低速SFP光模块全流程设计要点与技术难点，助力学员高效吸收核心知识，实现技术能力与专业思维同步进阶。本次培训面向全行业从业者及技术爱好者开放，欢迎大家前来交流探讨，沉浸式感受行业氛围、拓展知识视野。
本届CFCF光连接大会汇聚160余家参展企业、6000余名专业观众。在高端芯片、硅光、智能智造技术快速发展的当下，大会始终重视行业人才培养与梯队建设。本次低速SFP光模块专题工艺培训，正是大会夯实产业技术根基的重要举措。诚邀各位踊跃报名，六月相聚苏州，共赴这场精彩的光连接技术盛会！
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