光纤光缆行业网讯 芬泰（Finetech GmbH & Co. KG）Fineplacer Lambda2 高精度半自动贴片机现对外转让。该设备产自德国，状态全新，无使用痕迹，专为光通信行业定制。
设备亮点：
• 适用领域：主要用于数通光模块的芯片与基板贴合，支持后续键合及封装工序，非标准SMT贴片机。
• 高精度微装配：Placement 精度可达 0.5 μm，适配芯片尺寸从 0.03 mm × 0.03 mm 至 20 mm × 20 mm。
• 多功能扩展：配备多种工艺模块，包括芯片加热、基板加热、真空平台及超声波模块，满足多样化工艺需求。
• 半自动操作：降低操作复杂度，提高实验与小批量生产的效率。
核心参数参考（选配模块详见清单）：
• 微力翻转芯片贴合力：0.2–30 N
• 芯片加热模块：80/160 W，可控升温速率 1–6 K/s
• 基板加热模块：最大功率 1000 W，温控范围 40–400°C
• 超声波模块：功率 0.06–40 W，可调，频率约 42 kHz
适用工艺场景：芯片精密贴合、光模块封装前处理、实验室小批量生产及工艺验证。
该设备适合光通信企业、科研机构及高端模块制造商，能够有效提升贴合精度及生产稳定性。
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