光纤光缆行业网讯 是德科技（Keysight 与稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp.）宣布推出联合单片微波集成电路（MMIC）设计工作流程，使氮化镓（GaN）MMIC设计公司能够一次流片成功。该工作流程将片上多域仿真、三维布局及验证、片外MMIC评估板设计整合至单一环境中。它支持越来越多为5G基站、Wi-Fi接入点、卫星载荷和国防雷达系统开发GaN MMIC的企业。
一次失败的流片可能意味着数周时间浪费在重新委托晶圆厂进行改版上。新工作流程实现了MMIC设计签核所需的全部仿真、优化和验证步骤的自动化，确保设计提交给晶圆厂制造前不会遗漏任何分析。
MMIC客户在能够使用包含MMIC芯片、封装、印刷电路板（PCB）和测试连接器的物理评估板测量性能之前，不会承诺采购。该工作流程使工程师能够同时设计和优化这些片上和片外组件，从而确保性能满足规范要求，并可通过测试设备进行验证。随着全球氮化镓射频器件市场预计到2031年将达到27.7亿美元，那些无法在评估板上证明性能的MMIC设计公司将面临失去其增长份额的风险。
稳懋半导体最新的NP 120P氮化镓工艺设计套件为MMIC设计人员提供了工艺模型和布局规则。这些模型集成于是德科技高级设计系统（ADS）和射频电路仿真专业版中，实现了工作流程的自动化，以达到MMIC一次流片成功的目标。
稳懋半导体设计服务总监Richard Kuo表示："我们很高兴与是德科技合作，在稳懋ADS工艺设计套件中提供定制化的版图与电路图一致性（LVS）验证解决方案。通过结合是德科技在ADS方面的专业知识和稳懋强大的工艺设计套件及先进工艺技术，我们提供了一套全面的验证解决方案，简化了客户的设计流程，并以更高的信心和可靠性加速了先进射频产品的上市时间。"
是德科技电子设计自动化（EDA）设计工程软件总经理Nilesh Kamdar表示："稳懋完整的工艺设计套件与是德科技的仿真和验证工具相结合，为设计人员提供了一条从芯片设计到评估板的单一路径。设计公司现在可以在制造前证明完整的系统性能，从而让客户有信心做出采购承诺。"
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