光纤光缆行业网讯 2026年6月2日，加州圣何塞——Ayar Labs，共封装光学（CPO）解决方案领域的领导者，宣布加入NVIDIA NVLink Fusion生态系统，并使其产品在光学和SerDes技术层面与NVIDIA实现光电兼容。此举使超大规模客户和系统创新者能够围绕NVIDIA NVLink Fusion平台及其合作伙伴生态系统，构建基于光连接的AI基础设施。
数据移动与功耗成关键瓶颈
随着AI工厂向更大规模的GPU集群和日益异构化的架构发展，数据移动和功耗正成为关键瓶颈。系统设计人员必须重新思考计算单元之间的连接方式、带宽如何随距离扩展，以及功率如何在整个机架内分配。
Ayar Labs的CPO解决方案旨在通过为NVLink Fusion架构带来高带宽、低延迟和高能效的光连接来解决扩展限制，从而帮助客户在带宽需求增长和电气约束收紧时扩大设计空间。通过在关键位置部署光学技术，Ayar Labs的CPO支持灵活的系统架构和超越铜线限制的高效AI扩展。
双方高管谈合作意义
Ayar Labs首席执行官Mark Wade表示：“AI基础设施正在从头开始协同设计，随着带宽持续上升，客户需要更多选项来高效扩展性能。通过加入NVIDIA NVLink Fusion生态系统，我们正将共封装光学技术作为客户在NVIDIA AI工厂中部署异构计算的基础构建模块。”
NVIDIA副总裁Ashish Karandikar表示：“NVLink Fusion与Ayar Labs的CPO技术相结合，为客户构建异构AI工厂提供了更多选择。通过用Ayar Labs的光连接扩展NVLink Fusion生态系统，创新者可以扩展带宽，并更快地将异构AI基础设施推向市场。”
助力客户部署异构计算
此次合作旨在帮助客户在NVIDIA机架级平台内部署异构计算（包括定制化硅片），同时保留基于NVLink架构的投资。NVLink Fusion提供了一条将定制CPU和XPU集成到NVIDIA机架级架构及生态系统中的路径，使客户能够更快地从系统概念走向大规模部署。
Ayar Labs的CPO解决方案通过将NVLink Fusion与NVIDIA的端到端网络平台相结合，补充了NVIDIA更广泛的AI工厂技术栈。这些技术共同支持下一代AI工厂在机架内部和跨机架进行扩展，在这些场景中，带宽密度、延迟和能效直接影响利用率和总体拥有成本。
Ayar Labs将与客户及生态系统伙伴合作，协调CPO集成与NVLink Fusion部署的相关事宜，包括系统架构、验证要求和平台时间表。
延续5亿美元融资势头
今天的公告建立在Ayar Labs成功完成5亿美元E轮融资的基础之上，该轮融资获得了包括NVIDIA在内的投资方参与。
关于Ayar Labs
Ayar Labs正通过与全球领先半导体生态系统合作制造业界首个经过验证的共封装光学解决方案，来变革AI基础设施。通过在功率受限的环境中释放性能提升并降低工作负载成本，Ayar Labs的光引擎是支持下一代AI扩展的关键。公司成立于2015年，由国内外风险投资公司以及包括AMD、Applied Ventures、MediaTek、NVIDIA和VentureTech Alliance在内的战略投资者资助。
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