光纤光缆行业网讯 中际旭创于7月28日晚间公布了投资者关系电话会议记录，公司副总裁、董事会秘书王军先生出席并回应投资者关切。易方达基金、贝莱德集团、摩根大通、高盛中国证券、中信证券、中信建投证券等国内外百余家知名投资机构参会。
订单能见度延伸至2027年，2028年新产品指引可观
中际旭创管理层在开场交流中表示，目前公司几乎所有客户订单已覆盖2026全年，部分客户订单已下至2027年，交付计划细化到月度。针对2027年，800G、1.6T、2.4T、NPO等产品的需求均具有较强的确定性，增速非常快。此外，部分重点客户已给出2028年新产品指引，涉及2.4T、NPO、XPO等，量级都非常大。公司预计下游重点客户的资本开支仍具有很强的可持续性，客户愿意继续加大行业投入。
1.6T交付紧张，价格体系健康，不存在恶性竞争
针对市场关于1.6T光模块价格的传闻，公司明确表示，其1.6T产品的ASP远高于市场传言，行业不存在恶性竞争。当前整体行业需求非常旺盛，原材料紧缺，1.6T交付紧张，只有少数厂商具备大规模交付能力。公司的1.6T产品包含EML、硅光、DR、FR、多模等多种型号，不同型号价格不同，不能笼统判断价格。行业惯例虽存在价格年降，但2025至2026年需求高速增长、原材料供给紧张，厂商结合自身成本与产品规格给出合理报价，目前市场价格体系健康，不存在大幅降价和恶意竞争的情况。公司产品定价具备竞争力，能够稳定维持毛利率水平。
积极锁定上游产能，物料供应预计下半年改善
针对光芯片、电芯片、PCB和无源器件等原材料供应，公司均有部署采购计划。基于强劲的下游行业需求，公司正在积极备料，一方面和现有供应商签订长期协议以锁定新增产能，另一方面开拓新的供应商，同时通过预付款、股权投资等方式加强供应商绑定。供应商也愿意积极扩产，预计今年下半年物料就会有阶段性改善，出货量也会有明显增加。
竞争格局稳定，技术壁垒持续抬高
关于市场担心的竞争格局变化，公司回应称，目前行业需求旺盛，大客户会在原有供应商基础上新增一至两家备选厂商，但新增供应商仅对应单一客户，并非全行业统一增加。不同厂商的光模块需要在客户的数据中心实现混插兼容，需要客户投入大量技术与研发资源完成测试认证，周期长、成本高，客户更倾向长期稳定合作的少数几家核心供应商。现阶段供给缺口较大，新导入厂商主要集中在800G产品；1.6T认证门槛更高，主要集中在少数头部客户，新增供应商数量有限，供给格局并未出现恶化。公司作为率先进入市场的供应商，在核心大客户中均拿到了较好的份额和价格。
在技术壁垒方面，2.4T等下一代高速产品需要应用coherent lite、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术，NPO对硅光、电芯片、封装等方面都提出了严格要求，只有少数厂商具备相应的全方位技术布局。随着行业产品迭代速度持续加快，scale-up、scale-out、scale-across等场景下的高端产品需求持续释放，客户需求高度定制化，产品性能要求不断提升，行业的技术曲线实际上更加陡峭。
毛利率有望保持稳定，高毛利新产品将拉动增长
公司表示，目前订单的需求量和价格都处于不错的水平，整体行业需求非常旺盛，物料紧缺带来一定供给压力，各家厂商的报价也偏谨慎，公司有信心保持毛利率的稳定。随着2027年2.4T、NPO等高毛利的新产品上量，能够有效拉动整体毛利率的增长。预计未来随着scale-up光连接方案的规模化应用，凭借技术领先与交付优势，公司有望进一步提升整体盈利水平。
光连接应用场景持续拓宽，国内市场快速发展
公司预计光连接产品在数据中心资本开支中的占比将持续提升，且提升速度不断加快。此前在传统互联网云计算时代，光模块采购金额仅占CSP客户资本开支不足5%。当前占比逐步提升主要源于三方面：一是产品技术迭代加快，从800G到1.6T，再到后续的2.4T、3.2T可插拔及NPO、XPO、相干等产品持续落地，产品整体带宽需求和技术含量不断提升，ASP保持增长；二是光互联应用场景持续拓宽，从过往主要用于交换机互联，渗透到服务器、网卡、内存等互联，同时新增园区之间的长距离互联、机柜内scale-in等应用场景；三是高端光互连产品技术门槛不断提升，能够掌握硅光、薄膜铌酸锂、相干和封装等核心技术的厂商数量较少，竞争格局向好。
在国内市场方面，近年来国内AI数据中心对光连接产品的需求不断提升，预计未来国内400G、800G、1.6T以及NPO等产品需求将持续提升。
NPO产品有望成scale-up场景主流，GPU与光模块配比持续提升
针对NPO产品，公司透露，2027年下半年开始，预计行业内有两个有影响力的重点客户开始批量采购NPO产品，更大上量预计会在2028年。目前多家CSP厂商、大模型企业、Neocloud客户均对NPO产品感兴趣，2027年期间有望陆续完成产品导入。NPO有望成为scale-up场景的主流产品之一，并分阶段放量。
此外，客户反馈芯片和光模块的比例正在提升，800G和1.6T的快速增长也预示着scale-out网络里GPU和光模块的比例在持续提升，背后原因是AI集群规模的不断扩张，服务器机柜到网络的规模扩大，连接应用场景更多，需要的光模块数量也在不断增长。公司正在逐步成长为一个平台型公司，预研和发展多种核心技术，对于更高带宽、更低功耗、更低时延的光连接产品，均在不断开发和准备过程中。
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