2026年6月26日，苏州CFCF2026光连接大会圆满落幕。经过组委会三轮评审，华工正源面向OCI-MSA应用的单波200G微环3.2TCPO光引擎凭借领先的技术实力与落地价值，成功斩获“年度最具影响力产品奖（光收发模块类）”，获得行业权威认可。
核心技术赋能，性能全面领跑
颁奖现场单波200G微环3.2TCPO光引擎是华工正源面向AI算力、超大规模数据中心打造的新一代共封装光学核心产品，集自研硅光技术与先进封装于一体：
•超高带宽密度：搭载自研16通道收发一体硅光微环芯片，单波200G速率，达成3.2T总带宽，带宽密度超3Tbps/mm，大幅领先行业同类产品。
•高稳低损封装：采用玻璃基板TGV2.5D/3D先进封装，低损耗、高稳定，适配高频信号传输。
•极简布线降本：依托8波长DWDM方案，大幅减少出纤数量，简化机房布线架构，有效降低运维与部署成本。
•低耗绿色算力：搭配量子点光频梳外置光源，波长稳定、可靠性高，全链路功耗大幅优化，贴合数据中心绿色低碳发展需求。
落地算力场景，助力产业升级
随着AI算力高速迭代，超高密度、超低功耗光互联技术成为算力基础设施升级的关键。华工正源推出的单波200G微环3.2TCPO光引擎，精准匹配超大规模AI算力集群、云数据中心、下一代光网络的核心需求，提供超高速、高可靠、低能耗的一体化光互联解决方案。
深耕技术创新，持续领跑赛道
此次获奖，是行业对华工正源硅光自研、先进封装及CPO整体技术路线的充分肯定。未来，华工正源持续深耕高速光互联领域，加速高端CPO产品规模化商用落地，以硬核技术创新赋能全球算力网络高质量发展。
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