Coherent 在OFC 2026展会展示其面向AI数据中心的新一代可插拔光技术产品组合，涵盖1.6T、3.2T及12.8T以上带宽方案。公司采用硅光子、磷化铟和VCSEL等多技术平台战略，演示包括多款1.6T光模块（集成不同光学技术与DSP方案）、3.2T的400G/通道PAM4光链路，以及面向未来的多通道XPO新型封装。Coherent执行副总裁Lee Xu表示，此举旨在巩固公司在下一代数据
Centera Photonics宣布推出其首款1.6Tbps DR8 LPO收发器模块，采用NewPhotonics的NPG10203 1.6T LPO+光子集成电路，集成了激光器、调制器和OSPic光信号处理器。该产品针对超大规模计算和AI驱动数据中心的横向扩展互连需求进行了优化。
Coherent 在OFC 2026展会演示多种共封装光学（CPO）技术，展示其覆盖硅光子、磷化铟激光器、VCSEL及先进封装的垂直技术栈能力。具体演示包括：6.4T插槽式硅光子CPO配套自研外置激光光源模块、多模VCSEL插槽式CPO，以及400G/通道的硅基磷化铟调制器阵列。公司执行副总裁Lee Xu博士表示，此举旨在以客户选择的技术方案支持其探索CPO在各类扩展场景中的应用。
Coherent 在OFC 2026展会展示其磷化铟（InP）创新技术的全面产品组合，涵盖激光器、调制器、光电二极管及子系统，以支持AI驱动的新一代数据中心架构。具体包括400mW高功率连续波激光器、200G EML、支持400G/通道的差分EML、高速光电二极管及nITLA等横向扩展传输技术，形成覆盖CPO、可插拔模块及光传输的行业领先解决方案。公司执行副总裁Beck Mason表示，InP技术
Tower Semiconductor与Salience Labs宣布合作，基于Tower的硅光子平台制造光子集成电路光路交换机，用于AI基础设施。该合作已从开发阶段进入预生产阶段，旨在推动产品成熟和大规模部署，以满足AI工作负载对更高带宽、更低延迟和功耗的需求。
Salience Labs与Keysight宣布战略合作，开发首个光路交换机测试环境。Keysight利用Salience Labs的全光交换平台，在OFC 2026上展示这一新测试解决方案。该合作旨在帮助数据中心验证和部署下一代光交换技术，以满足AI工作负载对性能、延迟和功耗的苛刻要求。
Salience Labs宣布推出业界性能最高的32端口全光交换机，旨在提升AI数据中心的网络延迟、吞吐量和可靠性，同时降低功耗。公司还规划了64和128端口产品路线图。通过与Tower Semiconductor、Keysight等合作伙伴的协作，Salience正推动光交换技术的大规模部署，以应对AI工作负载带来的网络瓶颈挑战。
Lightmatter宣布推出vClick Optics技术，实现了可拆卸光纤阵列单元，解决了共封装光学的规模化挑战。该技术插入损耗低于1.5dB，支持高带宽DWDM，与先进封装工艺兼容，并支持现场可维护性，为32-100Tbps+的下一代光互连提供了基础，包括Lightmatter的Passage L系列。
Lightmatter宣布推出Passage L20光学引擎，每方向（Each direction）6.4 Tbps，支持近封装光学（NPO）和板载光学（OBO）应用。通过双向复用技术，该平台将光纤带宽密度提升一倍，同时采用标准的电接口，为现有XPU和交换机设计提供"即插即用"兼容性，加速光子互连的大规模部署。
全球光子学领导者Coherent在OFC 2026上展示突破性创新技术，为下一代AI驱动数据中心和通信网络提供动力。从每通道400G、3.2T收发器和面向12.8T及更高速的新兴架构，到先进共封装光学（CPO）、多通道传输和开放光网络平台，Coherent展示其横跨材料、器件、模块和系统的垂直技术栈如何为AI时代重新定义性能、可扩展性和能效。
