光纤光缆行业网讯 近期，高价值模拟半导体解决方案的领先晶圆厂Tower Semiconductor与面向AI数据中心基础设施连接的光子解决方案领导者Salience Labs Limited宣布达成合作，将制造用于AI基础设施的基于光子集成电路的光路交换机（OCS）。此次合作利用了Tower的高容量硅光子平台，即集成了III-V族激光器的PH18DA平台和具有低损耗氮化物波导的TPS45PH平台。双方合作已从开发阶段进入预生产阶段，推动产品成熟并为AI数据中心部署的大规模应用做好准备。
AI工作负载正推动数据中心规模和网络复杂性的空前增长，从而增加了对光互连中更高带宽、更低网络延迟和更低每比特能耗的需求。OCS架构通过将更多连接和交换功能转移到光域并最小化电学瓶颈，为当前基于OEO转换的电子分组交换架构提供了一种理想的替代方案。根据Dell'Oro Group的数据，由于在规模扩展、规模扩展和跨域扩展领域的部署增加，到2030年，AI后端网络中的数据中心交换机支出将超过1000亿美元。
"Tower是Salience Labs的关键合作伙伴，利用其硅光子和交换技术平台支持我们的产品路线图，"Salience Labs创始人、首席执行官兼董事Vaysh Kewada表示。"我们的合作建立在双方在硅光子和特种平台方面的深厚专业知识基础上，增强了我们提供针对AI数据中心性能和功耗需求进行优化的光开关技术的能力。"
"带有集成光源的硅光子技术是扩展下一代光连接的关键推动因素，我们与Salience Labs的合作加强了我们在AI和数据中心基础设施领域的强劲势头，"Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler博士表示。"Salience Labs为AI基础设施带来了引人注目的OCS方案，我们很高兴支持其规模化。利用我们硅光子和特种工艺平台的结合能力，客户可以将基于硅光子的交换架构产业化，同时确保从开发阶段到批量生产的路径。"
两家公司都参加于3月17日至19日在洛杉矶举行的OFC 2026会议，欲了解更多关于Salience Labs的信息，请访问5232号展位及其网站。
欲了解有关Tower Semiconductor先进硅光子平台及射频与HPA技术产品的更多信息，请访问2221号展位。更多信息也可在公司网站上获取。
关于Tower Semiconductor
Tower Semiconductor Ltd.（纳斯达克/特拉维夫证券交易所：TSEM）是高价值模拟半导体解决方案的领先晶圆厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗以及航空航天和国防等不断增长的市场中的客户提供技术、开发和工艺平台。Tower Semiconductor专注于通过长期合作伙伴关系及其先进和创新的模拟技术产品（包括广泛的可定制工艺平台，如SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、射频CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理、光子学和MEMS）对世界产生积极和可持续的影响。Tower Semiconductor还为快速准确的设计周期提供世界级的设计支持，并为IDM和无晶圆厂公司提供包括开发、转移和优化在内的工艺转移服务。为了为客户提供多晶圆厂采购和扩展产能，Tower Semiconductor在以色列拥有一家运营工厂（200mm）、在美国拥有两家工厂（200mm）、通过其持有51%股权的TPSCo在日本拥有两家工厂（200mm和300mm），并与意法半导体在意大利Agrate共享一家300mm工厂。欲了解更多信息，请访问：www.towersemi.com。
关于Salience Labs
Salience Labs Limited是面向AI数据中心基础设施连接的光子解决方案领导者。公司成立于2021年，依托英国牛津大学和德国明斯特大学超过十年的研究，Salience在光子交换技术方面的创新开发实现了高速、超低延迟的网络架构，消除了AI工作负载的基础设施瓶颈。了解更多信息，请访问www.saliencelabs.ai
原文：https://towersemi.com/2026/02/25/02252026/
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