光I/O领域明星创企光联芯科完成A轮近5亿元融资，刷新纪录。高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，多家产业资本和老股东跟投。公司聚焦AI大算力场景光互连技术创新，打造高效、低功耗的算力互连架构。
汇绿生态科技集团股份有限公司于2026年6月3日与卖方签订土地买卖协议，其控股子公司马来钧恒拟斥资约4881.77万元人民币，购买马来西亚槟城州两块合计25,543.404平方米的工业地产，用于光模块生产基地建设。协议设有多个先决条件，资金来源为自有资金，不会影响现有主营业务。公司表示将加强风险管控，推进项目建设。
东山精密拟投资10亿元建设年产500万件高速光模块器件项目，另投2.23亿元建设年产4800个CPO（共封装光学）项目。两项目均位于盐城高新区，采用COB和CPO封装技术，计划2026年开工。
新易盛在投资者交流中表示，1.6T光模块订单较去年增幅很大，今年逐季快速增长，硅光产品占比大幅提升已成主流。公司已提前锁定物料至2028年，泰国工厂持续扩产。
Ayar Labs宣布加入NVIDIA NVLink Fusion生态系统，提供共封装光学（CPO）解决方案。该技术旨在解决AI机架级扩展中的带宽和功耗瓶颈，助力超大规模客户部署异构计算。Ayar Labs近期完成5亿美元E轮融资，NVIDIA参投。
作为NVIDIA MGX生态系统的重要合作伙伴，立讯技术持续创新，为NVIDIA Vera Rubi架构提供系统级解决方案，精准匹配下一代AI智能体对超大带宽扩容、液冷供电管理、模块化便捷运维的核心诉求，与NVIDIA共同推进高密度AI基础设施的持续创新。
近日，国内光电子器件领先企业光迅科技35亿元定向增发项目正式落地，实际募集资金净额约34.85亿元，为公司近年规模最大的产业融资。
